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上峰材料“跨界”投资显成效:投资收益成业绩支柱 建材主业承压待破局

2026-08-24来源:快讯编辑:瑞雪

上峰材料近日发布的2026年半年度财务报告显示,公司上半年经营业绩呈现显著分化特征。在营业收入同比下降19.09%至18.39亿元的背景下,归属于母公司股东的净利润却逆势增长452.54%,达到13.64亿元。这种反差主要源于非经常性损益的特殊贡献,扣除该因素后净利润仅为1.51亿元,同比降幅达46.54%。公司同步推出每10股派现1.57元的利润分配方案,预计派发现金红利总额约1.50亿元。

作为传统建材企业,上峰材料的主营业务涵盖水泥熟料、混凝土等产品的生产销售。面对行业周期性波动,公司自2021年起实施战略转型,逐步构建"建材基础+股权投资+新材料"的三维发展格局。目前业务版图已延伸至骨料加工、环保治理、新能源开发及智慧物流等领域,特别在半导体封装基板等高端材料领域取得突破性进展。

股权投资板块成为上半年最大亮点。通过苏州两家创业投资平台,公司累计投入1.432亿元参股苏州威孚、汉京半导体等6个新兴产业项目,其中3家被投企业已进入IPO辅导阶段。截至6月末,新经济领域股权投资规模达21.70亿元,较年初增长12%。盛合晶微的成功上市带来12.13亿元公允价值变动收益,占净利润总额的88.93%,有效对冲了主业下滑压力。

传统建材业务仍面临严峻挑战。受房地产投资放缓影响,公司水泥销量同比下降10.54%至637.08万吨,产品均价较去年同期下跌40.09元/吨至214.60元。经营性现金流净额随之减少34.50%至3.11亿元,反映出行业下行周期中的经营压力。值得关注的是,公司持有的9115.31万股长鑫科技股权尚未纳入本次核算,该部分资产随着7月科创板上市将形成新的利润增长点。

战略转型步伐持续加快。今年6月公司完成证券简称变更,正式启用"上峰材料"新标识。业务体系重组为三大平台:上峰建材聚焦产品优化,上峰芯材主攻半导体封装基板,上峰投资强化资本运作。控股子公司美琪电路已组建专业团队,计划通过技术引进与自主研发相结合的方式,在3年内形成高端基板量产能力,构建从材料到封装的完整产业链。

二级市场表现呈现剧烈波动特征。股价从年初10元区间启动,7月1日创下24.60元阶段高点后持续回调,截至报告期末报收14元,较峰值回落43%。这种波动既反映市场对转型成效的期待,也体现对传统业务盈利能力的担忧。公司管理层在业绩说明会上强调,将通过"建材稳基、投资增效、材料突破"的组合策略,力争用三年时间实现非建材业务收入占比超过40%的目标。

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