2月10日，专注于边缘计算与终端设备AI推理芯片研发的爱芯元智正式在港交所挂牌上市，成为首家登陆港股市场的边缘计算AI芯片企业。上市首日，公司股价以28.2港元发行价开盘后呈现震荡上行态势，盘中最高触及29.18港元，最终收报28.2港元，与发行价持平。全日成交2258.74万股，成交额达6.35亿港元，对应市值165.75亿港元。此次全球发售1.05亿股H股，净募资约27.9亿港元，公开发售阶段获得104.82倍超额认购，显示出市场对其的高度关注。
在AI大模型向边缘侧渗透的产业趋势下，爱芯元智构建了覆盖视觉终端、智能汽车和边缘AI推理三大领域的业务体系。公司采用无晶圆厂模式，核心技术包括爱芯通元混合精度神经网络处理器（NPU）和爱芯智眸AI-ISP图像信号处理器。其中，NPU采用多线程异构多核设计，支持INT4、INT8和INT16等多精度计算，可灵活适配Transformer和CNN等主流AI模型，实现边缘与终端设备的AI推理功能。视觉终端业务是公司核心，其智能视觉感知SoC产品广泛应用于IP与同轴摄像机，适用于检测、交通管理等多元化场景。截至2025年9月30日，该系列产品累计出货量突破1.57亿颗，2024年以912.4万颗的出货量位列全球视觉端侧AI推理芯片市场第五，市占率达6.8%；在中高端细分市场更以24.1%的市占率位居全球首位。
智能汽车领域是爱芯元智的战略拓展方向。自2021年启动专用芯片研发以来，公司已推出M55H、M57及M76H三款智能汽车SoC，主要针对L2级与L2+级ADAS应用场景。截至2025年9月30日，智能汽车SoC累计出货量超51.88万台，按2024年安装量计算，成为第二大国产智能驾驶SoC供应商。其中，M57SoC已完成流片并获得六款车型定点，新一代产品M97预计于2026年第三季度推出，将进一步提升AI计算能力和多传感器融合支持水平。边缘AI推理领域则是公司的新增长点，2023年推出的8850系列SoC凭借高性能与超低功耗特性，适配多元化边缘部署场景。该系列出货量从2023年的2.1万颗增至2024年的10万颗，按2024年出货量计算，公司以12.2%的市占率成为中国第三大边缘AI推理芯片供应商。
尽管业务规模快速扩张，爱芯元智仍面临财务挑战。公司自成立以来持续亏损，2022年、2023年、2024年年内亏损分别为6.12亿元、7.43亿元、9.04亿元人民币；2025年前九个月亏损进一步扩大至8.56亿元人民币，经调整亏损仍达4.62亿元人民币。持续亏损的主要原因是高额研发投入，2022年至2024年研发开支从4.46亿元增至5.89亿元人民币，2025年前九个月研发开支为4.14亿元人民币，占同期收入比例达153.8%。公司表示，需要持续投入资源用于芯片流片、验证及团队扩张，成本压力短期内难以缓解。
负债高企是另一大财务风险。截至2025年9月30日，公司负债净额达45.18亿元人民币，流动负债净额为57.96亿元人民币，主要源于向投资者发行的具有优先权的股份，该类金融工具金额达65.26亿元人民币。虽然公司表示上市后这些金融工具将转换为普通股，负债将重新分类至权益，预计将改善净资产状况，但短期内流动性压力仍不容忽视。公司还面临客户与供应商集中度较高的风险。2025年前九个月，前五大客户贡献了75%的收入，最大客户收入占比28%；同期前五大供应商采购额占总采购额的66.4%，最大供应商采购占比为22.2%。客户与供应商高度集中，使得公司业绩易受单一合作方经营变动影响，供应链与销售端的稳定性面临挑战。
库存周转压力也逐渐显现。截至2025年9月30日，公司存货金额达3.62亿元人民币，较2024年末的2.12亿元大幅增长，存货周转天数从2024年的198天升至369天。公司解释称，存货增加主要为应对市场需求增长，但库存积压可能导致减值风险，对现金流造成压力。
爱芯元智的上市，也让其背后核心投资人——韦尔股份创始人虞仁荣的半导体投资版图浮出水面。作为中国半导体行业的标志性人物，虞仁荣通过上市、投资、捐赠等多重资本运作，持续扩张半导体全产业链的资本布局。截至2025年7月，他直接控股企业达61家，间接持股企业超876家，投资版图横跨半导体、智能硬件、新材料等战略新兴领域。
豪威集团是虞仁荣商业版图的核心。这家公司发展历程堪称产业并购的典范：从韦尔股份2017年登陆A股，到2019年主导跨国并购将技术鼻祖豪威科技收入囊中，一举转型为全球领先的Fabless半导体设计公司。2026年1月，豪威集团成功登陆港交所，首日市值一度突破1370亿港元。凭借在汽车CIS领域（CMOS图像传感器）全球约32.9%的市场份额，豪威集团不仅是虞仁荣财富的源泉，更是其进行产业布局的核心支点。
新恒汇是另一个成功案例。2025年6月，这家集成电路封装企业登陆创业板，首日股价暴涨229.06%，成为虞仁荣在A股收获的第二个IPO。作为共同实际控制人之一和第一大股东（上市前直接间接持股31.94%），虞仁荣与行业老将任志军联手，通过资本和资源注入，将一家濒临破产的企业成功盘活并推向资本市场，不仅带来可观投资回报，更完善了在集成电路封测领域的布局。
在半导体设备领域，虞仁荣也早有布局。2023年5月，中科飞测登陆科创板，这家国内领先的半导体量检测设备公司打破了国际巨头的市场垄断。公开信息显示，虞仁荣早在2020年就以个人身份投资了中科飞测，上市后不久，对该公司的投资实现了超8倍账面回报。在更具前沿性的脑机接口领域，领军企业强脑科技已于2026年1月12日以保密形式向港交所提交IPO申请，计划募资数亿美元，投后估值超13亿美元。在强脑科技最新一轮约20亿元Pre-IPO融资中，虞仁荣旗下豪威集团作为战略投资方参与其中。
除了直接投资，虞仁荣还通过成为顶级半导体投资基金的有限合伙人（LP）扩大布局。据不完全统计，他个人出资的半导体领域私募基金超过10只。其中，晋江冯源绘芯股权投资合伙企业是他作为基金最大LP，出资比例47.89%。这只基金被称为“上市公司孵化器”，截至目前已投出南芯半导体、微导科技、德邦科技、广立微4家上市公司，对广立微、南芯半导体、微导纳米的投资分别实现7.23倍、2.69倍、2.66倍账面回报。苏州工业园区智禹东微创业投资合伙企业中，虞仁荣以17.86%出资比例成为最大出资人，该基金投资的东微半导于2022年2月登陆科创板，为基金带来3.59倍账面回报。
韦尔股份下属全资子公司浙江韦尔股权投资有限公司还于2020年参与投资上海韦豪创芯管理有限公司，持股比例18.52%成为第三大股东。截至目前，韦豪创芯已管理11只基金，投资数十家高成长性企业，涵盖阿维塔科技、赛美特、安测半导体、地平线机器人等多个知名项目，形成了与虞仁荣个人投资、基金矩阵互补的产业投资生态。
作为产业核心的豪威集团，也积极以战略投资者身份参与产业链上下游重要公司的资本化进程。2026年1月，全球领先的智能产品ODM龙旗科技启动港股发行，豪威集团全资子公司“韦尔半导体香港有限公司”位列基石投资者名单。作为智能手机等终端产品的关键制造商，龙旗科技是豪威图像传感器芯片的核心下游客户，此次投资是典型的沿产业链向下游延伸。同月，全球最大PCB专用设备制造商大族数控在港交所上市，“豪威香港”亦参与认购，投资额约980万美元。PCB是承载所有芯片的物理基础，制造设备属于半导体产业链上游关键环节，这笔投资体现了豪威集团向上游核心装备领域进行战略布局的意图。
