Trendforce最新发布的报告揭示了AI应用对半导体行业的深远影响，特别是推动了客制化芯片及其封装技术的需求增长，这一趋势预计将在2025年显著增强CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）的市场需求。
报告指出，英伟达作为行业巨头，在CoWoS市场的发展趋势中扮演着关键角色。据预测，到2025年，英伟达对台积电CoWoS技术的需求将占据近60%的市场份额，这一强劲需求将促使台积电在年底前大幅提升CoWoS的月产能，预计产能将接近翻倍，达到7.5万至8万片之间。这一增长不仅反映了英伟达对高性能计算解决方案的持续追求，也凸显了台积电在先进封装技术领域的领先地位。
英伟达即将推出的Blackwell新平台也将对CoWoS市场格局产生重要影响。据分析，随着Blackwell平台在2025年上半年逐步放量，CoWoS-L（一种特定类型的CoWoS封装）的需求量有望超越CoWoS-S，占据超过60%的市场份额。这一变化预示着市场对更高效能、更低功耗封装解决方案的需求日益增长。
报告还提到，CSP（一家专注于ASIC AI芯片制造的公司）正积极投入ASIC AI芯片的建置工作，这一举动将进一步推动CoWoS技术的需求增长。同时，云服务提供商如AWS等也在加大对CoWoS技术的投资，预计它们在2025年的CoWoS需求量将显著上升。这些趋势共同表明，AI应用的快速发展正在推动半导体封装技术向更高层次迈进。
总体而言，Trendforce的报告为我们揭示了AI应用如何深刻影响半导体行业，特别是CoWoS技术的发展趋势。随着英伟达、CSP和AWS等巨头的积极参与，CoWoS技术有望在未来几年内实现更加广泛的应用和更加快速的发展。
