【发现者网】4月18日消息，荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)近日再次引起业界关注，成功向一家未公开身份的公司交付了其第二台高数值孔径(NA)极紫外(EUV)光刻机。这台光刻机以其卓越的性能，预示着未来芯片制造的新高度。
据阿斯麦方面透露，这台高端光刻机旨在制造比当前市场主流的低NA EUV设备所能达到的更高密度的芯片，从而满足市场对于更先进、更高效能芯片的需求。虽然阿斯麦对买家的身份守口如瓶，但业界普遍猜测，英特尔、台积电和三星等半导体巨头均有可能成为这台光刻机的买家。
据发现者网了解，事实上，英特尔已经率先购买了首台高数值孔径EUV光刻机，用于其即将推出的14A制程节点。这一消息也在阿斯麦提交给美国证券交易委员会的文件中得到了证实。与此同时，台积电和三星也表达了采用阿斯麦高数值孔径EUV光刻机的强烈意愿，显示出这一技术正逐渐成为半导体行业的标配。
然而，这场高端光刻机的争夺战远未结束。除了上述几家巨头之外，还有其他潜在买家在暗中角力。去年底，就有传闻称IBM和美光等公司正在建设的半导体工厂也将获得阿斯麦的高数值孔径EUV光刻机。这些公司的加入，无疑使得这场竞争更加激烈。
尽管目前市场上仅有两台这样的高端光刻机投入使用，但阿斯麦已经做好了大规模生产的准备。据公司透露，他们已经收到了额外的10到20台订单，每台售价高达3.5亿欧元。这意味着阿斯麦未来在高数值孔径EUV光刻机领域的销售额将有望超过40亿欧元，进一步巩固其在全球光刻机市场的领先地位。
这场光刻机技术的竞赛，不仅是一场商业争夺战，更是对半导体行业未来发展方向的一次深刻探索。随着技术的不断进步和市场的不断扩大，我们有理由相信，未来将有更多高性能、高精度的光刻机问世，推动半导体行业迈向新的高峰。
