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苹果硬件高层访谈揭秘:20年最大变革 芯片由内部设计

2023-12-25来源:发现者网编辑:星辉

【发现者网】12月25日消息,近日,苹果公司的硬件技术高级副总裁Johny Srouji和硬件工程高级副总裁John Ternus接受CNBC采访,就苹果芯片业务等相关话题进行了深入讨论。两位高层表示,将芯片和组件设计引入内部是过去20年来最深刻的改变之一。

Srouji指出,这一举措使得苹果能够构建完全针对产品优化的集成产品,并强调用户对芯片来源的关注。他表示,苹果追求的是为最佳产品打造最佳芯片。他解释道,硬件团队、芯片设计团队和软件团队之间的紧密合作形成了独特的工作关系,使苹果能够在产品发布前四年就开始构建完全针对产品优化的集成产品。

Ternus提到在过去,苹果曾使用其他公司的技术制造产品,围绕这些技术构建产品。然而,现在苹果内部掌握了关键技术,其中最重要的是芯片。他认为,过去20年来最大的变化之一就是苹果“现在我们内部掌握了如此多的关键技术”。

关于普通用户是否知道芯片的来源以及是否在乎的问题,Srouji表示,用户确实知道,而且确实在乎。他认为,由于苹果内部协作,专门为产品设计芯片,给了设计师精准设计产品的自由。他强调,这是在不妥协设计、不妥协专注的情况下实现的。

在谈到芯片生产能力时,Srouji表示无法回答这个问题,因为这涉及到芯片代工厂的问题。他相信台积电拥有满足苹果需求的产能和能力。对于将芯片生产集中在日本是否有紧迫性的问题,Srouji表示苹果希望拥有多元化的供应,涵盖亚洲、欧洲和美国。他认为,台积电在亚利桑那州建立晶圆厂是一件很棒的事,而其他代工厂也在进行类似的多元化。

Srouji坦言,苹果目前在很大程度上依赖台积电生产芯片,但同时也一直在探索其他选项。他强调多元化是有益的,但前提是新的合作伙伴能够满足苹果苛刻的标准和要求。他认为,苹果在选择合作伙伴时始终应该以是否能够满足需求为原则。据发现者网了解,这次CNBC采访揭示了苹果内部对芯片业务的积极探索和多元化供应的战略规划。

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