Broadcom（博通）总裁兼首席执行官陈福阳在近期财报电话会议中透露，公司预计到2027年，人工智能（AI）芯片业务将为其贡献超过1000亿美元的年收入，按当前汇率计算约合人民币6905.65亿元。这一预测远超公司此前对2027财年第二财季AI半导体营收的预估，当时仅为107亿美元。
陈福阳表示，博通已与六家主要客户展开深度合作，共同开发AI专用处理器（XPU），并计划在2027年交付近10吉瓦（GW）的芯片产能。这一布局旨在提前锁定2027至2028年期间所需的先进制程工艺、高带宽内存（HBM）及基板等关键供应链资源。据透露，谷歌和Anthropic是博通TPU业务的核心客户，其中Anthropic今年将部署1GW的TPU，到2027年这一数字将突破3GW；meta的MTIA系列芯片路线图进展顺利，2027年及后续交付规模预计达数GW水平。
在客户合作方面，博通对第四、第五大客户的出货规模将在2027年实现至少翻倍增长。OpenAI计划从2027年开始部署其首代XPU，首年计算能力将超过1GW。这些合作项目共同构成了博通AI芯片业务高速增长的基石。陈福阳强调，AI算力需求的爆发式增长是推动公司战略调整的核心因素，尤其是大型语言模型训练和推理场景对高性能芯片的持续依赖。
为支撑AI芯片业务的扩张，博通同步推进网络基础设施升级。公司计划于2028年推出400G SerDes高速互联技术，并在2027年量产新一代200Tbps以太网交换芯片Tomahawk 7。这些技术突破将进一步强化博通在AI数据中心市场的竞争力，满足未来超大规模算力集群对低延迟、高带宽网络的需求。
