埃隆·马斯克（Elon Musk）近日宣布，其旗下特斯拉、SpaceX与xAI联合启动的“TeraFab”晶圆厂项目正式进入合作阶段，英特尔公司确认将作为核心合作伙伴参与技术重构。根据规划，这座位于美国德克萨斯州奥斯汀的超级工厂将专注于2nm先进制程芯片生产，目标年产能达1太瓦（TW）算力芯片，远超当前全球数据中心规模总和。
马斯克在项目发布会上透露，TeraFab将突破传统芯片制造模式，在单一建筑内整合光罩制作、芯片生产、测试及迭代优化全流程，形成“极速递归循环”。他强调，该设施将同时具备逻辑芯片、内存芯片及先进封装能力，目前全球尚无同类综合体。项目初期计划月产10万片晶圆，最终目标提升至100万片，其中80%算力芯片将通过太空卫星部署，仅20%留存地面应用。
针对太空算力布局，马斯克展示了“AI Star mini”微型卫星方案。每吨卫星重量可配置100KW算力，搭载TeraFab芯片的卫星群将通过Starship V3火箭发射，利用激光链路组建太空算力网络。他指出，太空环境具备无限太阳能资源、低温真空条件等优势，可使数据中心能耗降低数倍，彻底摆脱地面基础设施限制。
英特尔首席执行官陈立武（Pat Gelsinger）通过社交媒体平台“X”表示，公司大规模超高性能芯片设计、制造与封装能力将加速TeraFab实现量产目标。他特别提到，马斯克“重塑行业”的记录与半导体制造领域的需求高度契合，此次合作标志着硅基逻辑、存储及封装技术的重大转型。特斯拉随后转发该声明，并称这是“芯片制造史上最宏大的工程”。
据估算，建造一座月产能2万片的2nm晶圆厂需投资超230亿美元，而TeraFab最终目标产能达每月100万片，总投资或超1万亿美元。即便仅实现初期月产10万片目标，成本也远超马斯克计划的250亿美元。有业内人士推测，合作模式可能为：马斯克旗下企业出资建厂，英特尔提供技术授权与运营支持，产能优先满足内部需求，富余部分由英特尔对外代工。不过，双方尚未公布具体合作条款，亦未发布正式新闻稿或监管文件，引发市场对合作法律约束力的质疑。
受合作消息影响，英特尔股价在盘中交易中一度上涨5%。市场普遍认为，若项目落地，英特尔将通过技术授权与代工模式获得长期收益，而马斯克则需解决巨额资金与尖端技术整合难题。这场半导体与航天领域的跨界合作，能否突破产业边界，仍待时间验证。
