在AI算力需求呈指数级攀升、具身机器人加速产业化的浪潮中，全球PCB（印刷电路板）产业链上游正经历一场深刻变革。作为这场变革的核心参与者，鼎泰高科（301377.SZ）凭借其全球PCB钻针市场占有率第一的领先地位，近日向香港联交所递交H股上市申请，试图构建“A+H”双资本平台。这家以“小钻头”起家的企业，不仅在高端刀具领域筑起技术壁垒，更将触角延伸至智能装备与机器人零部件领域，其战略布局与潜在风险引发市场高度关注。
作为PCB制造的“隐形冠军”，鼎泰高科的核心产品是用于在电路板上钻出微孔的精密钻针。这些直径仅0.02毫米（约为头发丝的1/7）的钻针，是AI服务器、智能汽车、半导体等高端电子设备生产中的关键工具。公司已形成“工具+材料+装备”的完整产品线，覆盖精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料及智能数控装备四大领域，服务客户遍布AI服务器、具身机器人、低轨卫星通信等前沿科技行业。根据弗若斯特沙利文数据，2024年鼎泰高科以26.8%的全球市占率稳居PCB钻针供应商榜首，2025年上半年这一比例进一步提升至28.9%，相当于全球每三支钻针中就有一支来自这家中国企业。
支撑其市场地位的核心优势在于“设备自研+工艺优化”的独特模式。与依赖进口设备的同行不同，鼎泰高科95%的生产设备实现自主研发，从高精密磨削机床到真空镀膜设备均自主可控。这种模式不仅降低了扩产成本，更使其在高端涂层技术上取得突破：其物理气相沉积涂层可将刀具磨损减少超50%，四面体无定形碳涂层则有效解决服务器板铜屑堵塞问题，产品性能达到国际领先水平。2025年上半年，高利润涂层钻针销量增长带动公司整体毛利率同比提升4.4个百分点至38%，第三季度单季毛利率更突破40%大关。
业绩层面，鼎泰高科正享受着行业红利带来的高速增长。2025年前三季度，公司实现营收14.57亿元，同比增长29.13%；归母净利润2.82亿元，同比激增63.94%。其中第三季度单季营收增速达32.94%，净利润增速47.05%，增长势头强劲。产品结构优化是盈利提升的关键——高规格精密刀具销量占比提升，推动整体毛利率同比提升超5个百分点至40.62%，净利率达19.28%。东吴证券研报指出，AI算力需求爆发带动下游高阶PCB制造商资本开支激增，鼎泰高科作为核心耗材供应商，订单饱满且产能利用率处于高位，泰国生产基地月产能已达300万支，规划产能将扩至1500万支。
然而，这家快速崛起的企业也面临多重挑战。业务结构单一性首当其冲——2025年上半年精密刀具收入占比仍超八成，公司业绩与全球PCB行业，尤其是高端AI服务器板块深度绑定，行业周期性波动风险不容忽视。全球化布局虽已启动（泰国、德国生产基地相继落地），但境外收入占比仅8.8%，如何将市场占有率优势转化为均衡的全球收入，是其亟待突破的课题。原材料成本压力持续攀升：核心原料钨钢棒料价格自2020年以来涨幅超50%，弗若斯特沙利文预计2025年将进一步上涨至434元/千克，尽管公司通过优化配方提升材料利用率，但招股书坦言成本压力仍可能侵蚀利润。
在巩固PCB刀具龙头地位的同时，鼎泰高科正加速向“工具+材料+装备”一体化转型，具身机器人领域成为其跨界突破的重点方向。依托多轴精密磨床技术积累，公司已入局机器人核心高精密磨床设备及零组件研发，并与中科硅纪团队成立合资公司，共同开发灵巧手及微传动机构等核心部件。管理层在机构调研中透露，当前钻针产品订单充足，部分产品交付紧张，为应对需求增长，公司正加快PCB微型钻针生产基地建设。这场从“单项冠军”向“全能选手”的进化，将决定其能否在硬科技浪潮中持续领跑。
