在即将开幕的2026世界移动通信大会（MWC）上，MediaTek将以“AI for Life：From Edge to Cloud”为主题，通过主题演讲与系列技术展示，全面呈现其在通信、人工智能与芯片领域的创新突破。董事、总经理暨营运长陈冠州将携团队亮相，并发布多项引领行业发展的核心技术，涵盖6G通信、边缘AI、车载平台、数据中心及物联网等多个领域。
作为6G标准制定的核心推动者，MediaTek此次将展示全球首个“6G无线接取互通性”成果。该技术通过动态调度实现高速传输、低延迟与低功耗的平衡，为生成式AI与代理式AI服务提供可靠基础。公司提出“个人设备云”愿景，通过AI代理实现家庭设备间的无缝协作，并发布专为6G设计的“AI强化上行发射分集”技术，利用AI动态适应网络环境，显著提升上行传输性能。在机器人领域，MediaTek将演示6G如何通过边缘计算赋能高即时响应的密集型应用。
在5G-Advanced与Wi-Fi 8融合领域，MediaTek将推出全球首款整合Wi-Fi 8技术的CPE设备。该设备搭载T930芯片与Filogic 8000系列芯片，支持3GPP R18标准，配备8Rx天线与3Tx天线，频谱效率提升超40%，上行速率提高40%。其AI网络引擎通过AIL4S与AIQoS技术，实现上行与下行链路延迟降低90%，成为首个兼容L4S应用程序与传统应用的解决方案。
车载通信方面，MediaTek将展示全球首款5G NR NTN卫星视频通话解决方案，突破地面网络覆盖限制，支持影音串流与互联网接入。新款车载芯片组整合调制解调器级AI功能，提升连接稳定性与性能。同时，公司推出3纳米制程的天玑汽车座舱平台，搭载多核Armv9.2架构CPU与先进GPU，支持主机级光线追踪游戏体验，并内置生成式AI语音助理专用NPU，强化数据隐私保护。
在移动芯片领域，MediaTek旗舰平台天玑9500通过整合NPU990，实现设备端边缘AI的高即时反应与隐私安全。公司还演示了智能手机离线运行多模态大模型的能力，通过智能眼镜与天玑9500的协同，实现自然视觉与语音互动，无需依赖云端处理。这一突破为消费级AI应用开辟了新路径。
数据中心领域，MediaTek发布全球首款完成台积电2纳米与3纳米制程硅验证的UCIe-Advanced IP，支持硅中阶层与硅桥封装，提供超低错误率与10Tbps/mm的高带宽密度。其共封装光学（CPO）解决方案突破铜线互连局限，实现400Gbps/fiber带宽速率，提升能源效率与系统整合度。这些技术将数据中心从成本中心转变为业务增长引擎，推动行业从单纯追求算力转向关注能效与成本效益。
MediaTek将展示与NVIDIA合作设计的GB10 Grace Blackwell超级芯片，并推出全球首款AI即时翻译耳机。由Kompanio Ultra芯片驱动的Chromebook也将亮相，展现其在边缘AI与物联网领域的综合实力。MediaTek的展台位于3D10展区，主题演讲将于3月4日在第8展厅举行，届时高层与合作伙伴将共同探讨移动、车用与AI领域的未来愿景。
