2月25日，资本市场迎来一轮显著波动，PET铜箔相关企业股价集体走强。东材科技午后封死涨停板，诺德股份早盘即告涨停，阿石创、德福科技、中一科技、双星新材、三孚新科等企业股价均呈现明显拉升态势，板块整体表现引发市场关注。
此次行情异动与全球供应链动态密切相关。日本半导体材料巨头Resonac近日宣布，自3月1日起对铜箔基板（CCL）及印刷电路板（PCB）用黏合胶片等核心材料实施全面提价，涨幅超过30%。这一调整直接推升了下游企业的生产成本预期，同时也反映出全球高端电子材料供需格局的深刻变化。
行业研究机构指出，人工智能技术的快速发展正在重塑基础材料市场格局。长江证券最新报告显示，AI服务器对信号传输频率和速度的严苛要求，使得超高阶HVLP-4铜箔成为关键配套材料。随着新一代AI产品进入量产阶段，这种特殊铜箔的市场渗透率预计将快速提升，2026至2028年间可能出现持续供不应求的局面，供需缺口峰值或将达到40%。
市场分析人士认为，当前铜箔板块的集体走强，既包含对原材料涨价的短期反应，也蕴含着对技术升级长期趋势的提前布局。特别是在AI算力基础设施加速建设的背景下，具备高频高速特性的特种铜箔材料，正在从传统的电子元件配套领域，跃升为支撑新一代信息技术发展的战略物资。
