近期,据Tom's Hardware外媒报道,日本半导体行业新星Rapidus的首席执行官小池淳义在公开访谈中透露,该公司计划在北海道千岁市的创新集成制造工厂(IIM-1)及规划中的IIM-2工厂内,部署总共10台极紫外(EUV)光刻机。然而,具体的安装时间表尚未对外公布。
回顾去年12月的报道,Rapidus曾提及将引入TWINSCAN NXE:3800E系统的光刻机,但对于是否会采用其他型号的光刻设备,目前仍不明确。
在技术创新与合作的道路上,Rapidus亦展现出积极姿态。公司已与美国芯片巨头博通携手,目标直指2纳米尖端芯片的量产,并计划在今年6月向博通提供试产样品。这一举措标志着Rapidus在高端芯片制造领域的雄心壮志。
除了与博通的合作,Rapidus还赢得了Preferred Networks的信任,后者已委托其代工2纳米芯片,用于生成式AI处理。Rapidus正积极与30至40家企业洽谈代工业务,意图通过承接定制化的少量多品种半导体订单,与台积电等传统大规模生产模式形成差异化竞争,开辟半导体制造的新路径。
Rapidus的这一系列举措,不仅彰显了其在半导体制造领域的深厚实力,也预示着未来半导体代工市场或将迎来新的竞争格局。随着技术的不断进步和市场的多元化需求,Rapidus有望成为推动半导体行业创新发展的重要力量。
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