苹果高管详解自研芯片成功路，M4 Ultra性能或将领跑业界？

近期，苹果公司的两位重量级高管——Mac产品营销副总裁Tom Boger与平台架构副总裁Tim Millet，在一场深度访谈中，分享了Apple Silicon自研芯片取得巨大成功的背后故事。

Millet强调，苹果在采纳前沿技术方面展现出了非凡的速度，如二代、三纳米等尖端制程技术，这为苹果带来了显著的战略优势。他指出，尽管苹果并非传统意义上的芯片制造商，但其自研之路确保了产品性能的极致发挥，无需在性能上做出任何妥协。

Boger则进一步补充道，苹果平台的能效比堪称业界翘楚，这无疑为用户带来了实实在在的利益。他提到，Apple Silicon的成功秘诀在于其高效能、低功耗的特性，以及架构、设计与制程技术的完美融合。这种融合不仅提升了芯片的性能，还极大地优化了能耗表现。

两位高管一致认为，苹果自研芯片的真正核心竞争力在于其与公司系统团队及产品设计师的紧密合作。这种跨部门的协同工作，使得苹果能够打造出既符合市场需求又具备卓越性能的核心芯片。

据业界消息透露，苹果即将发布的M4 Ultra芯片在Geekbench 6的OpenCL测试中表现惊人，预计分数将突破33万，远超当前RTX 4090的31.7万分。这一预测结果预示着M4 Ultra芯片在图形处理能力方面或将领先整个行业，进一步巩固了苹果在自研芯片领域的领先地位。