三星定制HBM4内存，助力微软和Meta，2025年量产在望！

韩媒MK近日披露，三星已开始为科技巨头微软和meta提供定制的HBM4内存，这一新型内存技术旨在满足高性能计算需求。

据了解，高带宽内存（HBM）采用创新的3D堆叠SDRAM技术，以高带宽和低能耗为特点，能实现数据在堆叠内部和之间的快速传输。HBM4的推出，不仅提升了存储性能，更根据客户需求定制了多种运算模式，因此被业界称为“计算内存”。

供应链消息指出，微软和meta分别拥有Mia100和Artemis两款AI芯片，而三星LSI事业部通过提供HBM4定制内存，有效满足了这两家公司在高性能内存方面的需求。三星目前正致力于建立专门的HBM4生产线，并已顺利进入试生产阶段，为即将到来的大规模生产做好充分准备。

虽然HBM4的具体细节尚未全面公布，但三星在今年二月已透露了其部分规格。据悉，HBM4的传输速度高达每秒2太字节，相比HBM3E提升了66%；同时，其容量也从36GB增加至48GB，增幅达到33%。

此次三星为微软和meta提供定制HBM4内存，不仅展现了其在内存技术领域的领先实力，也进一步巩固了与这两家科技巨头的合作关系。随着HBM4技术的不断成熟和应用领域的拓展，预计未来将在高性能计算领域发挥更加重要的作用。