随着芯片产业驶入“快车道”，市场的焦点转向美国云计算巨头的资本支出和台积电CoWoS（封装）产能的分配，这些或在短期内导致较剧烈的市场波动。
10月23日，摩根士丹利分析师Charlie Chan、Daniel Yen等发布报告称，目前对人工智能持乐观态度，但市场对第四季度资本支出的预期可能过高，最终可能并不理想。而云AI半导体客户仍在进行生产转型，更多的采购将在2025年上半年进行。
大摩还表示，台积电仍然是其在AI半导体供应链中的首选，台积电保证了AI真实的需求，且这家云服务提供商正在设计自己的AI芯片（ASIC定制芯片），这提升了市场对AI半导体的信心。
CoWoS分配洗牌，英伟达接手AMD
总的来看，台积电CoWoS产能预计在2024年将达到370万块晶圆，而到2025年这一数字将增长至718万块。
大摩在报告中指出，近期，CoWoS需求动态发生了一些变化。鉴于对新AI芯片MI325需求的不确定性，AMD似乎已经削减了2025年在台积电的部分CoWoS晶圆订单，需求由2024年的11%，减少至2025年的13%。但台积电的订单情况似乎仍然稳健，这部分产能立即被英伟达接手，预计到2025年，英伟达的需求占比将达63%。
英特尔旗下AI芯片制造商Habana尚未改变其在台积电的晶圆预订量，Marvell则将2025年在台积电的预订量提高到2024年的三倍，Alchip也开始为一些3nm项目预订一些CoWoS。
值得注意的是，台积电还在最近的财报电话会议上提到，公司正在设计自己的AI芯片（ASIC），且似乎保留了其30%的CoWoS产能用于ASIC。
大摩还预计，如果2024年亚马逊的Trainium 2产量为20万块，那么依据CoWoS产能预订情况，到了2025年，Trainium 2的产量可能达到40万块，Inferentia 2.5的产量则可能达到50-60万块。
而对于英特尔Gaudi 3，大摩认为，其2025年的AI服务器数量约为2-2.5万块，这意味着芯片消耗量为16-20万块，与其16k CoWoS预订量一致，芯片产量约为20万块。
云计算资本支出可能在2025上半年达峰值
在云计算巨头的资本支出方面，大摩指出，在过去的周期中，一个2-3年的上升周期通常后面会跟随2-4个季度的下降期。下降周期指“年同比增长放缓”，尤其是来自美国超大规模云计算公司的放缓。
2024年第二季度美国云资本支出数据显示，云资本支出已从2023年第二季度和第三季度的底部回升。由于对GPU服务器的投资，云资本支出同比增长正在加速。
大摩表示，如果这一周期重复，上升周期可能会持续到2025年上半年。
历史数据显示，当数据中心建设处于起步阶段时（2005-2015年），更容易看到资本支出增长大幅增加。2015年后，由于“摩尔定律”放缓和云服务提供商销售增长减速，资本支出增长趋于正常化。大摩在报告中称，随着GPU的快速发展并具有未来货币化的潜力，2025年第一季度资本支出同比增长可能仍然强劲，超过30%：
“因此，根据历史趋势，周期峰值应该出现在2025年上半年。”
