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铭镓半导体完成A++轮超亿元融资 加速氧化镓与磷化铟业务布局
本轮融资将主要投向氧化镓衬底研发与产能扩建,具体来看:6英寸氧化镓衬底技术研发与量产、建设2-4英寸氧化镓衬底中试产线、超宽禁带半导体未来产业培育、以及磷化铟多晶产线规模化扩产。 作为氧化镓龙头企业,铭镓半…

2026-01-21

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