近日，上海证券交易所上市审核委员会发布公告，长鑫科技集团股份有限公司（简称“长鑫科技”）科创板首发上市申请将于5月27日接受审议。作为国内DRAM（动态随机存储器）领域的领军企业，长鑫科技凭借其全产业链布局和技术优势，正加速向资本市场迈进。
招股书显示，长鑫科技已建成合肥、北京两地三座12英寸DRAM晶圆厂，形成覆盖研发、设计、制造的完整产业链。根据市场研究机构Omdia数据，以产能、出货量及销售额综合计算，该公司已跃居中国DRAM市场首位、全球第四，其核心产品技术指标达到国际先进水平。2026年一季度，公司实现营收508亿元，同比激增719.13%；归母净利润达247.62亿元，而去年同期尚亏损15.59亿元，业绩呈现戏剧性反转。
这种爆发式增长与DRAM市场周期性波动密切相关。2025年下半年以来，人工智能技术快速发展带动存储芯片需求激增，叠加全球主要厂商产能调整，导致DRAM产品供不应求。数据显示，2025年四季度公司主要产品销售单价同比上涨33.69%，毛利率显著提升。公司预计2026年上半年营收将达1100亿至1200亿元，净利润500亿至570亿元，同比增幅均超过600%。
但行业周期性风险不容忽视。2015年至2025年间，DRAM价格波动幅度超过300%，2023年上半年曾跌至1.78美元/GB的历史低位。长鑫科技在招股书中坦言，若未来宏观经济下行、人工智能需求放缓或市场供需关系逆转，可能导致产品价格暴跌，公司业绩存在大幅下滑甚至重新亏损的风险。这种担忧并非空穴来风——2024年公司主要产品销售单价同比涨幅已收窄至55.08%，显示市场波动性持续存在。
作为资本密集型产业代表，长鑫科技的资产结构呈现明显重资产特征。截至报告期末，公司固定资产账面价值达1830.24亿元，占资产总额的54.34%，近三年计提折旧额累计超500亿元且呈上升趋势。公司正在推进的产能扩建项目将进一步推高固定资产规模，未来折旧费用可能持续侵蚀利润。更值得关注的是，半导体行业技术迭代迅速，若现有设备因技术升级发生减值，将对经营业绩造成双重冲击。
