国产汽车半导体领域迎来重要进展，芯钛科技近日宣布完成C+轮融资，国有资本昆山国创与江苏超力电器控股股东鸣泉科技成为本轮融资的联合投资方。此次融资资金将重点投向车规级芯片的规模化生产及全国产化供应链体系建设，为智能网联汽车提供核心硬件支撑。
作为2017年成立的半导体企业，芯钛科技专注于汽车级芯片设计研发，其产品矩阵涵盖安全类MCU、主控MCU等关键芯片。这些芯片通过构建完整的软硬件生态，为智能网联汽车提供从底层控制到安全防护的全方位解决方案。公司自主研发的ASIL-D级高功能安全主控MCU芯片TTA8，已实现量产上车应用。
技术突破方面，芯钛科技于今年11月1日实现重要里程碑——其TTA8芯片被搭载于广汽昊铂GT-攀登版车型，该车成为国内首款实现芯片设计100%国产化的智能新能源汽车。仅十天后，公司又与上海汇众、上汽金控等五家企业签署战略合作协议，共同推进上汽集团"大底盘战略"落地，在转向、制动、悬架等关键领域展开深度协同。
针对汽车底盘控制芯片长期被海外企业垄断的现状，芯钛科技指出，国产MCU在满足复杂应用场景方面仍存在市场空白。公司研发团队突破功能安全设计、可靠性验证、低功耗优化等技术瓶颈，其产品通过博世华域转向总成量产验证，并获得ASIL-D功能安全认证，成为国内少数具备车规级芯片量产能力的供应商。
在技术壁垒构建上，芯钛科技强调双重优势：一方面通过持续迭代设计提升芯片性能指标，另一方面与整车厂、Tier1供应商建立深度合作机制。这种"技术验证+场景打磨"的模式，使其产品能够精准匹配汽车行业严苛的可靠性标准。公司自2019年启动高功能安全MCU布局以来，已形成覆盖底盘控制、车身电子等核心场景的产品线。
面对汽车芯片自主可控的国家战略需求，芯钛科技表示将持续扩大产品矩阵，重点突破动力系统、智能座舱等领域的芯片研发。通过构建从设计到制造的全链条国产化能力，公司旨在为汽车产业提供安全可靠的高品质车规级芯片解决方案，助力中国新能源汽车产业突破关键技术瓶颈。
