2月10日，边缘计算与终端设备AI推理芯片领域的领军企业爱芯元智正式在港交所挂牌上市，成为首家登陆港股市场的边缘计算AI芯片公司。上市首日，其股价以28.2港元的发行价开盘后呈现震荡上行态势，盘中最高触及29.18港元，最终收报28.2港元，与发行价持平。全日成交2258.74万股，涉资6.35亿港元，对应市值达165.75亿港元。
此次港股上市，爱芯元智公开发售1.05亿股H股，全球发售所得款项净额约27.9亿港元。公开发售阶段获得104.82倍认购，市场关注度极高。在AI大模型向边缘侧渗透的产业浪潮中，爱芯元智的上市不仅为边缘AI芯片赛道注入资本活力，更让背后核心投资人——韦尔股份创始人虞仁荣的半导体投资版图浮出水面。
爱芯元智的业务版图覆盖视觉终端、智能汽车、边缘AI推理三大核心场景。公司采用无晶圆厂模式，技术基石为爱芯通元混合精度神经网络处理器（NPU）与爱芯智眸AI-ISP（图像信号处理器）。其中，爱芯通元NPU采用多线程、异构式多核设计，支持INT4、INT8和INT16等多精度计算，可灵活适配Transformer和CNN等主流AI模型，实现边缘与终端设备的AI推理功能。视觉终端是其核心业务，产品以智能视觉感知SoC为核心，应用于IP与同轴摄像机，适配检测、交通管理等多元化场景。截至2025年9月30日，该系列产品累计出货量突破1.57亿颗，2024年以912.4万颗的出货量位列全球视觉端侧AI推理芯片市场第五，市占率6.8%；在中高端细分市场更以24.1%的市占率位居全球第一。
智能汽车是爱芯元智战略拓展的重点赛道。自2021年启动专用芯片研发以来，公司已推出M55H、M57及M76H三款智能汽车SoC，针对L2级与L2+级ADAS应用场景。截至2025年9月30日，智能汽车SoC累计出货量超51.88万台，按2024年安装量计算，为第二大国产智能驾驶SoC供应商。其中，M57SoC已完成流片并取得六款车型的定点，新一代产品M97预计2026年第三季度推出，将进一步提升AI计算能力与多传感器融合支持。
边缘AI推理领域是爱芯元智的新增长极。2023年推出的8850系列SoC，以高性能与超低功耗特性，适配多元化边缘部署场景。该系列出货量从2023年的2.1万颗增至2024年的10万颗，按2024年出货量计算，爱芯元智以12.2%市占率成为中国第三大边缘AI推理芯片供应商。
然而，持续亏损与高额负债成为爱芯元智上市后的核心挑战。2022年、2023年、2024年，公司年内亏损分别为6.12亿元、7.43亿元、9.04亿元人民币；2025年前九个月，期内亏损进一步扩大至8.56亿元人民币，经调整亏损仍达4.62亿元人民币。亏损主因是高额研发投入，2022年至2024年，研发开支从4.46亿元增至5.89亿元人民币，2025年前九个月研发开支为4.14亿元人民币，占同期收入比例达153.8%。公司需持续投入资源用于芯片流片、验证及团队扩张，成本压力短期内难以缓解。
负债方面，截至2025年9月30日，爱芯元智负债净额45.18亿元人民币，流动负债净额为57.96亿元人民币，主要源于向投资者发行的具有优先权的股份，该类金融工具金额达65.26亿元人民币。公司表示上市后这些金融工具将转换为普通股，负债将重新分类至权益，预计将改善净资产状况，但短期内流动性压力仍不容忽视。公司还面临客户与供应商集中度较高的风险。2025年前九个月，前五大客户贡献了75%收入，最大客户收入占比28%；同期前五大供应商采购额占总采购额66.4%，最大供应商采购占比为22.2%。客户与供应商高度集中，使得公司业绩易受单一合作方经营变动影响，供应链与销售端的稳定性面临挑战。库存周转压力也逐渐显现，截至2025年9月30日，存货金额3.62亿元人民币，较2024年末2.12亿元大幅增长，存货周转天数从2024年198天升至369天。公司解释称，存货增加主要为应对市场需求增长，但库存积压可能导致减值风险，对现金流造成压力。
作为中国半导体行业的标志性人物，虞仁荣通过上市、投资、捐赠等多重资本运作，持续扩张半导体全产业链的资本版图。截至2025年7月，其直接控股企业达61家，间接持股企业超876家，投资版图横跨半导体、智能硬件、新材料等战略新兴领域。豪威集团是虞仁荣商业版图的绝对中枢，这家公司通过2019年跨国并购豪威科技，转型为全球领先的Fabless半导体设计公司。2026年1月，豪威集团成功登陆港交所，首日市值一度突破1370亿港元。凭借在汽车CIS领域全球约32.9%的市场份额，豪威集团不仅是虞仁荣财富的源泉，更是其进行产业布局的核心支点。
新恒汇是虞仁荣在A股收获的另一个IPO案例。2025年6月，这家集成电路封装企业成功登陆创业板，首日股价暴涨229.06%。作为共同实际控制人之一和第一大股东（上市前直接间接持股31.94%），虞仁荣与另一位行业老将任志军联手，通过资本和资源注入，将一家濒临破产的企业成功盘活并推向资本市场，完善了在集成电路封测领域的布局。
虞仁荣也展现出作为“天使投资人”的敏锐嗅觉。中科飞测是其成功案例之一，这家国内领先半导体量检测设备公司于2023年5月登陆科创板。虞仁荣早在2020年就以个人身份投资了中科飞测，上市后不久，对该公司的投资实现了超8倍账面回报。中科飞测在晶圆检测、封装检测设备领域的技术突破，打破了国际巨头的市场垄断，也让虞仁荣在半导体设备这一关键赛道的布局落地。
在前沿领域，虞仁荣将投资触角伸向脑机接口。据公开报道，脑机接口领域的领军企业强脑科技已于2026年1月12日以保密形式向港交所提交了IPO申请，计划募资数亿美元，投后估值超13亿美元。在强脑科技最新一轮约20亿元Pre-IPO融资中，虞仁荣旗下豪威集团作为战略投资方参与其中。
虞仁荣还通过成为顶级半导体投资基金的有限合伙人（LP），进一步扩大投资版图。据不完全统计，其个人出资的半导体领域私募基金超过10只。其中，晋江冯源绘芯股权投资合伙企业、苏州工业园区智禹东微创业投资合伙企业是核心投资载体。以晋江冯源绘芯为例，该企业成立于2020年末，虞仁荣作为基金最大LP，出资比例47.89%。截至目前，该基金已投出南芯半导体、微导科技、德邦科技、广立微4家上市公司，对广立微、南芯半导体、微导纳米的投资分别实现7.23倍、2.69倍、2.66倍账面回报。苏州工业园区智禹东微创业投资合伙企业中，虞仁荣以17.86%出资比例成为最大出资人，该基金投资的东微半导于2022年2月登陆科创板，为基金带来3.59倍账面回报。
韦尔股份下属全资子公司浙江韦尔股权投资有限公司还于2020年参与投资上海韦豪创芯管理有限公司，持股比例18.52%成为第三大股东。截至目前，韦豪创芯已管理11只基金，投资数十家高成长性企业，涵盖阿维塔科技、赛美特、安测半导体、地平线机器人等多个知名项目，形成了与虞仁荣个人投资、基金矩阵互补的产业投资生态。豪威集团也积极以战略投资者身份参与产业链上下游重要公司的资本化进程。例如，全球领先的智能产品ODM龙旗科技于2026年1月启动港股发行，豪威集团全资子公司“韦尔半导体香港有限公司”在基石投资者名单中。作为智能手机等终端产品的关键制造商，龙旗科技是豪威图像传感器芯片的核心下游客户，此次投资是典型的沿产业链向下游延伸。全球最大PCB专用设备制造商大族数控于2026年2月在港交所上市，“豪威香港”亦参与认购，投资额约980万美元。PCB是承载所有芯片的物理基础，制造设备属于半导体产业链上游关键环节，这笔投资体现了豪威集团向上游核心装备领域进行战略布局的意图。
