在台北国际电脑展（Computex）上，AI算力与网络互联成为焦点话题。英伟达CEO黄仁勋与Marvell董事长兼CEO马特·墨菲（Matt Murphy）的联合亮相，将AI基础设施领域的战略协同推向台前。这场对话不仅揭示了算力、内存与连接技术三者的演进关系，更凸显了光通信技术在下一代数据中心中的核心地位。
黄仁勋在演讲中直言："实用型AI时代已经到来，Token生产正在创造可观利润。"他指出，当AI模型训练转向大规模推理阶段，分布式计算架构成为必然选择。这种模式下，单个计算任务被拆解为数百万个子任务，在跨机架、跨数据中心的计算集群中并行处理，而连接效率直接决定了系统整体性能。"这就是为什么Marvell会成为下一个万亿美元市值公司。"黄仁勋的论断引发全场掌声。
墨菲通过十年战略转型的数据印证了这一趋势：Marvell数据中心业务营收占比从2016年的不足10%跃升至上季度的75%，年复合增长率达40%。华尔街预期其明年营收将突破164亿美元，这一数字背后是AI驱动的光通信需求爆发。墨菲展示的全新100T以太网交换机，采用共封装光学（CPO）技术，彻底消除了PCB板上的铜质走线，标志着光连接正式进入芯片封装级应用。
两位CEO对铜缆与光纤的过渡路径达成共识：在物理极限范围内优先使用铜缆，当带宽需求突破200Gbps单通道速率时，光通信必须接力。墨菲展示的"铜墙"模型显示，随着400Gbps系统普及，铜缆连接距离将从2.5米缩短至1.25米，这意味着光通信将首次渗透至机架内部。Marvell预测，未来五年数据中心光模块需求将增长10倍，而该公司正在量产的1.6T相干光模块已提前布局这一市场。
NVLink Fusion技术的公布揭示了更深层的产业协同。这项允许云服务商在英伟达架构中嵌入定制芯片的技术，需要Marvell提供从硅光子到高速SerDes的完整解决方案。黄仁勋解释："客户不必购买全套英伟达产品，我们与Marvell的合作创造了异构生态。"这种"瑞士中立"定位使Marvell成为唯一能同时提供铜缆与光连接方案的供应商，其客户覆盖所有主流云服务商。
技术演示环节，Marvell展示了覆盖毫米级芯片间连接至千公里级跨数据中心的光通信产品矩阵。在封装内部，其200Gbps SerDes技术已实现量产；机架层面，51.2T CPO交换机将功耗降低40%；跨数据中心场景中，1.6T相干光模块支持800公里无中继传输。这些技术突破共同指向一个结论：当算力突破5万亿美元市值门槛后，连接技术正在成为AI基础设施的新瓶颈。
资本市场迅速作出反应，Marvell股价在夜盘交易中大涨16%。分析人士指出，这家十年前还以消费电子芯片为主业的公司，通过精准押注数据基础设施赛道，成功转型为AI时代的关键供应商。随着全球数据中心进入光互联时代，掌握从芯片到系统的完整光通信技术栈的企业，将主导这场价值万亿美元的底层革命。
