杭州芯云半导体集团有限公司近期完成工商信息更新，注册资本从13亿元人民币提升至13.5亿元人民币，增幅接近4%。此次变更不仅涉及资金规模调整，企业高层管理人员也出现部分变动。
公开资料显示，该公司成立于2020年5月，由杭州朗迅科技股份有限公司全资控股，法定代表人徐振同时担任企业核心决策层职务。其业务范围覆盖集成电路全产业链，包括芯片设计、销售及技术服务，电子元器件与半导体专用设备制造，以及软件开发和信息技术咨询等领域。
此次工商变更中，企业未披露具体增资用途及管理层调整细节。作为长三角地区半导体产业的重要参与者，杭州芯云半导体集团的技术布局与产能扩张持续受到行业关注。
