近期，硬科技领域掀起一股“A+H”双平台布局热潮，从人工智能到半导体，多家企业通过跨境上市实现资本与业务的双重突破。3月26日，企业级AI龙头范式智能正式启动A股上市辅导，成为港股科技企业“回A”浪潮中的最新案例。与此同时，A股光芯片标杆源杰科技向港交所递交招股书，标志着“A+H”双向融资模式正成为行业主流选择。
范式智能此次辅导备案由华泰联合证券担任机构，其核心业务聚焦决策类AI与大模型技术商业化。公司开发的Sage AIOS开发平台、SageOne算力一体机等产品，已在金融、医疗等20余个行业实现规模化应用。财务数据显示，2025年前三季度该公司算力业务收入占比达83.9%，同比增长36.8%，第三季度首次实现单季度盈利。公司明确表示，将以算力服务为核心，通过AI技术推动企业智能化转型，受益于大模型发展带来的算力需求激增，其业务空间正持续扩大。
在范式智能之前，机器人领域企业越疆科技已先行一步。该公司计划于深交所创业板发行不超过4888.39万股，募集资金约12亿元用于多足机器人研发、人形机器人技术升级等项目。作为全球少数具备极薄电子布生产能力的厂商，宏和科技也加入H股上市队列，其高端电子布产品成功打破国际垄断，降低国内市场对进口产品的依赖。
A股企业赴港上市同样呈现加速态势。光芯片龙头源杰科技3月25日递交的招股书显示，该公司拟通过港股IPO增强研发能力、扩大产能并布局战略投资。作为全球第六大激光器芯片供应商，源杰科技产品覆盖AI数据中心、5G通信等核心场景，其股价在3月20日突破千元关口，成为A股市场第二高价股。目前，立讯精密、芯原股份等十余家科技企业均处于H股上市推进阶段，形成显著的群体效应。
这种双向布局现象的背后，是企业对资本效率与战略价值的深度考量。香港博大资本国际行政总裁温天纳指出，港股为科技企业提供国际化资本对接和并购支持，A股则深化国内产业化布局，两地估值差距收窄促使企业选择双平台策略。以澜起科技、兆易创新为代表的部分企业，其H股较A股甚至出现10%以上的溢价，反映出市场对跨境资本配置的认可。
国信证券研究显示，2025年以来AH股上市企业数量快速增长，行业结构向硬科技和制造业倾斜。尽管A股科技股普遍较H股存在30%-90%的溢价，但溢价率顶部呈现下沉趋势。该机构认为，市值规模、南向资金流动及流通盘结构等因素，将持续影响两地估值差异，而双平台布局有助于企业优化资源配置，提升全球竞争力。
