供应链消息人士透露，苹果公司已启动新一代旗舰机型iPhone 18 Pro的小批量试产工作，标志着这款备受期待的高端设备正式进入量产准备阶段。按照苹果产品迭代规律，该机型将于2026年下半年实现大规模量产，为全球消费者带来技术革新。
每年2月是苹果产品开发的关键节点，工程师团队会在此阶段完成从设计验证测试（DVT）到早期生产验证测试（PVT）的过渡。据内部人士介绍，当前试产主要使用量产模具和部分产线，重点验证制造工艺稳定性、零部件兼容性及质量控制体系。这种渐进式生产策略能有效降低量产风险，确保最终产品品质。
性能升级方面，iPhone 18 Pro将全球首发台积电2纳米制程的A20 Pro芯片。相较于前代3纳米工艺的A19 Pro，新处理器在保持相同性能时功耗降低25%-30%，性能提升幅度达10%-15%。更值得关注的是，苹果首次采用WMCM晶圆级封装技术，通过缩短数据传输路径显著降低芯片发热量，为持续高性能输出提供保障。
通信领域实现重大突破的iPhone 18 Pro，将搭载苹果自主研发的C2 5G基带芯片。这项技术突破使苹果彻底摆脱对高通基带的依赖，实现毫米波5G与Wi-Fi 7的完整支持。测试数据显示，新基带使5G网络速度提升40%，延迟降低30%，特别是在弱信号环境下的连接稳定性得到质的飞跃。
受制于台积电2纳米制程的初期产能限制，标准版iPhone 18的发布计划或将调整。供应链消息显示，该机型可能推迟至2027年春季亮相，与Pro版本形成错位发布策略。这种产品布局既缓解了先进制程的产能压力，也为苹果创造了更长的市场销售周期。
