英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋近日透露，公司将在3月中旬举办的GTC 2026大会上发布具有划时代意义的全新芯片。他坦言，当前芯片研发正面临物理规律、制造工艺和架构设计的多重极限，但英伟达团队仍将突破技术边界，推出重新定义算力的产品。
黄仁勋强调，英伟达的核心竞争力不仅体现在自主研发能力上，更得益于覆盖全技术栈的生态协同。公司在人工智能基础层持续加大投入，与能源、半导体制造、数据中心基础设施、云计算平台以及应用开发等领域的合作伙伴形成紧密网络。他认为，人工智能并非单一技术模型，而是由硬件、软件和垂直场景共同构成的完整产业体系。
尽管新品具体型号尚未公布，但外界普遍推测可能来自两大芯片系列。其中之一是基于Rubin架构的衍生型号，该系列曾在2026年CES大会上亮相，包含6款全新设计的芯片且已实现量产。另一系列则可能采用下一代Feynman架构，在SRAM集成、3D堆叠、近存计算和能效比等方面有望实现重大突破，特别针对大模型训练和超级计算场景，不过相关技术细节尚未得到官方确认。
当前半导体行业已进入"后摩尔时代"，工艺节点逼近1纳米极限，量子隧穿效应、功耗密度和互联带宽等问题成为普遍挑战。黄仁勋的表态显示，英伟达将通过架构创新、封装技术和系统级整合等手段，替代传统的工艺缩微路径，继续保持AI算力领域的领先优势。
GTC 2026大会将于3月16日至19日在美国圣何塞举行，黄仁勋的主题演讲定于3月15日。随着大会临近，芯片、算力和产业链相关板块已引发市场高度关注。业内人士分析，新品发布可能影响全球AI云服务、超级计算、自动驾驶和大模型研发的进程，进一步巩固英伟达在AI芯片和算力基础设施领域的主导地位。
