临近传统佳节，位于产业前沿的逸豪新材生产车间内呈现出一派繁忙景象。在无菌无尘的封闭空间里，自动化生产线以高效节奏运转，操作人员专注调试设备参数，确保每个生产环节精准衔接。据企业负责人透露，当前订单储备充足，铜箔生产线已实现满负荷运转，产能利用率持续保持高位。
作为国内少数完成"铜箔-覆铜板-PCB"全产业链布局的企业，逸豪新材在电解铜箔领域占据重要地位。随着AI服务器、新能源汽车等新兴产业的快速发展，高端铜箔市场需求呈现稳步增长态势。企业总经理刘磊表示，正在推进的1万吨高精度电解铜箔项目将显著提升高端产能占比，通过垂直产业链的协同效应，进一步优化产品结构，强化在新能源市场的战略布局。
回溯企业发展历程，2003年成立的逸豪新材始终保持着技术先发优势。作为国内最早涉足电子电路铜箔生产的企业之一，经过二十年技术积淀，已构建起涵盖电解铜箔、铝基覆铜板到印制电路板的完整产业体系。2022年成功登陆创业板后，企业持续加大研发投入，形成覆盖9μm至210μm的完整产品矩阵，其中超薄铜箔、高频高速铜箔等高端产品达到行业领先水平。
在PCB业务板块，企业已实现车载PCB板和MiniLED PCB板的规模化生产，相关产品成功配套主流终端厂商。当前研发重点转向强电工控电源领域的厚铜PCB板，同时加快高多层PCB板的市场拓展和工艺升级。通过与生益科技、南亚新材等头部企业建立战略合作，逸豪新材已进入全球顶级电子材料供应商体系，成为其核心铜箔供应商。
关于备受关注的产能建设项目，企业最新公告显示，原计划2025年全面达产的1万吨高精度电解铜箔项目将分阶段实施。其中首期4500吨产能已于2025年末投入使用，剩余5500吨产能预计延期至2026年6月。这种稳健推进策略得到行业专家认可，认为在行业结构性调整期，这种注重资金使用效率和项目质量的做法，有助于规避产能过剩风险，实现资源优化配置。
技术迭代带来的市场机遇正在显现。企业研发的全系列RTF铜箔已实现批量供货，特殊规格的RTF超厚铜箔开始进入市场，适配5G高频场景的HVLP铜箔已完成客户验证。刘磊指出，随着产品性能持续提升，高端铜箔的加工费溢价空间显著扩大，特别是高速铜箔等细分领域存在较大需求缺口，这为行业转型升级提供了重要契机。
财务数据显示，2025年前三季度企业实现营业收入12.18亿元，同比增长18.26%，其中第三季度单季营收达4.7亿元，增幅达35.09%。这种增长态势得益于全产业链优势的充分发挥，企业建立的柔性生产体系能够快速响应客户对厚度、幅宽、性能的多样化需求，完美契合铜箔订单"多规格、多批次、短交期"的特点。
在新能源领域，企业正加速布局锂电铜箔市场，已形成覆盖动力电池、储能电池等多场景的产品矩阵。特别值得关注的是，固态电池用镀镍铜箔、多孔铜箔等前沿产品已完成技术储备，相关生产工艺达到行业先进水平。据介绍，新建项目的设备工艺具备电子电路铜箔和锂电铜箔的切换生产能力，这将为企业抢占新能源市场制高点提供有力支撑。
