长鑫科技集团股份有限公司的科创板IPO申请近日获得上海证券交易所正式受理，计划融资规模高达295亿元。这一动作标志着中国存储芯片产业迎来新的发展契机，也引发了市场对DRAM行业格局变化的广泛关注。
根据招股书披露，募集资金将重点投向三个领域：75亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造，130亿元投入DRAM存储器技术升级项目，90亿元支持动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发。公司表示，这些项目将推动生产线技术改造、加快DRAM产能建设，并完善产业链布局。
当前全球DRAM市场正经历深刻变革。行业数据显示，SK海力士本月警告DRAM供应短缺将持续至2028年，瑞银、摩根大通等国际机构则预测短缺至少延续到2027年。这种供需紧张局面促使三星、SK海力士、美光等国际巨头纷纷制定扩产计划，国内企业也加快布局——德明利11月宣布拟募资32亿元用于DRAM扩产项目。
长鑫科技在招股书中坦言，虽然公司产能规模已位居中国第一、全球第四，但与国际前三强仍存在差距，且国内市场需求远未得到满足。通过本次上市融资，公司将加速工艺升级，降低单位成本，提升市场竞争力。财务预测显示，2025年公司预计实现净利润20亿至35亿元，但归母净利润可能亏损16亿至6亿元，扣非后净利润达28亿至30亿元。
资本市场对长鑫科技的发展前景普遍看好。中信证券研报指出，公司技术迭代速度加快，2025年第四季度利润有望超预期，上市后将持续拉动扩产需求，设备国产化率也将逐步提升。该机构建议重点关注长鑫关联芯片企业及配套设备、逻辑代工、封测等产业链标的。
东方证券分析认为，长鑫科技当前DRAM市场占有率较低，但存储芯片供不应求的态势为扩产提供了历史性机遇。海外巨头在通用存储领域的扩产进度可能受限，这为公司提升市场份额创造了有利条件。融资推进后，公司有望实现大规模扩产，产业链上下游企业将深度受益。
据不完全统计，A股市场已涌现出一批长鑫科技概念股。这些企业涉及芯片设计、设备制造、封装测试等多个环节，随着长鑫科技上市进程推进，相关产业链有望迎来新的发展动能。
