【发现者网】10月13日消息，苹果公司计划在其下一代iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max中采用高通骁龙X75 5G调制解调器，以提供更快的5G连接。这一决定被认为将使这两款新iPhone机型在性能方面取得显著突破。
报道揭示，iPhone 16和iPhone 16 Plus的5G基带将继续采用骁龙X70，这一信息表明，这两款机型与iPhone 16 Pro系列相比将落后一代。这意味着苹果计划为其不同系列的iPhone提供不同水平的5G性能。
据发现者网了解，高通的骁龙X75 5G调制解调器及射频系统在5G性能方面取得了显著突破。它在Sub-6GHz频段实现了高达7.5Gbps的下行传输速度，创造了新的记录。这一调制解调器引入了全新的架构、全新的软件套件和多项全球首创特性，其中包括专用硬件张量加速器(第二代高通5G AI处理器)，这是首个采用这一技术的调制解调器及射频系统。此外，骁龙X75还是全球首个支持毫米波频段的十载波聚合、全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO的设备，从而支持卓越的频谱聚合和容量。
此外，搭载骁龙X75的第三代高通固定无线接入平台也是全球首个全集成的5G Advanced-ready固定无线接入平台，不仅支持毫米波和Sub-6GHz频段，还能够兼容Wi-Fi 7以及提供10Gb的以太网能力。这将为iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max的性能提供强大的支持，使其在5G领域表现卓越。苹果公司的这一举措被视为为了在竞争激烈的智能手机市场中保持领先地位而采取的战略之一。
