【发现者网】10月8日消息，随着2023年接近尾声，联发科和高通正酝酿着一场新一代旗舰SoC芯片的发布，为手机市场带来新的竞争力。
今日，数字科技博主@数码闲聊站在微博上分享了有关联发科天玑9300芯片的最新消息。据称，这款芯片的最新样机拥有3.25 GHz±的频率，其CPU配置为1*X4+3*X4+4*A720，GPU为Immortalis G720 MC12。有关观察指出，这是联发科首次采用全大核心架构设计，包含4颗Cortex-X4超大核心，相较于X3型号，性能提升了15%，功耗降低了40%。
尽管目前天玑9300的具体跑分尚未公布，但这位数字科技博主透露，在安兔兔V10中，天玑9300的CPU和GPU性能均超过了高通骁龙8 Gen 3。特别是GPU性能稍微领先，而CPU性能也有所提升。然而，关于天玑9300的能效表现，该博主并未透露更多信息。
天玑9300采用了台积电N4P工艺制程，这是台积电在5纳米工艺的基础上进一步优化的工艺。台积电表示，N4P工艺相比最初的N5工艺可提升11%的性能，或提高22%的能效和6%的晶体管密度，相较于N4工艺则有6.6%的性能提升。
据悉，vivo X100系列将是首批搭载天玑9300芯片的手机，预计将于11月正式发布。届时，我们将能够看到天玑9300与苹果A17 Pro和高通骁龙8 Gen3之间的真正竞争，让我们拭目以待。
