【发现科技】6月6日消息，据消息人士透露，联发科(MediaTek)近日公布了其最新研发成果，即天玑 9200+ 芯片，这是专为高端智能手机设计的处理器。同时，联发科也在加紧开发一款适用于中端设备的全新芯片——天玑 8300，预计将于今年晚些时候面市。
根据知情人士Revengus在Twitter上的爆料，天玑 8300 芯片将采用一种全新的1+3+4架构。该架构包括2.8GHz频率的Cortex X3内核，以及三个2.4GHz频率的Cortex A715内核和四个1.6GHz频率的Cortex A510内核。此外，天玑 8300 还将搭载850MHz频率的ARM Mali G520 MC6 GPU，为用户提供卓越的图形性能。
联发科一直致力于芯片技术的研发和创新，并力争在竞争激烈的智能手机市场中占据一席之地。据发现科技了解，天玑 8300 的推出将进一步丰富联发科的产品线，满足中端智能手机用户对性能和功能的需求。
关于天玑 8300 的发布时间，联发科尚未正式公布具体日期，但预计将在今年晚些时候推出。此前有报道称，联发科的旗舰级芯片天玑 9300 有望在2023年10月亮相，预计早于骁龙8 Gen 3芯片的发布。这显示出联发科在芯片领域中的不懈努力和创新追求。
