晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称“晶晨半导体”）近日宣布启动赴港上市计划，拟通过搭建“A+H”双资本平台完善全球化布局。作为一家专注于智能终端SoC芯片设计的无晶圆厂商，公司早在2019年便以“晶晨股份”名义登陆科创板，成为第二批上市企业之一。截至2026年7月17日，其A股总市值达369.98亿元，股价报收87.40元/股。
公司历史可追溯至1995年，由美国籍夫妇钟培峰（John Zhong）与陈奕冰（Yeeping Chen Zhong）在加利福尼亚州创立的AMTEK。两人均毕业于佐治亚理工大学电子工程专业，后于2003年通过上海子公司将业务拓展至中国。经过多次集团重组，晶晨半导体最终形成以Amlogic Holdings Ltd.为控股主体的架构，钟培峰家族通过直接及间接方式合计持有公司13.39%股份。值得注意的是，小米集团创始人雷军曾通过旗下公司People Better Limited持有晶晨股份，上市首日浮盈达13.6亿元，不过该实体已于2024年退出股东行列。
财务数据显示，晶晨半导体近三年业绩保持稳健增长。2023年至2025年分别实现营业收入53.71亿元、59.26亿元及67.91亿元，其中超九成收入来自中国内地以外市场。按弗若斯特沙利文报告，公司2024年在全球智能终端SoC芯片厂商中排名第四，家庭智能终端领域则位居中国大陆第一、全球第二。核心产品智能多媒体与显示SoC贡献约70%收入，AIoT SoC占比近四分之一，通信与连接芯片收入占比从1.4%提升至2.9%，智能汽车SoC业务虽规模较小但毛利率高达52.6%。
在技术研发方面，晶晨半导体持续保持高投入，2023年至2025年累计研发支出达41.88亿元，研发人员占比超87%。截至2025年底，公司持有373项授权专利及93项著作权，自研的Wi-Fi与LTE芯片已实现与SoC产品的高度适配。不过，其供应链管理面临挑战：前五大供应商采购占比近80%，最大供应商台积电占比超40%；同期前五大客户贡献收入占比达63.8%，分销模式收入占比超78%。为应对供应链波动，公司2025年将存货规模同比扩大79.29%，导致经营活动现金净流出2.25亿元，而此前两年该指标均为正数。
此次港股IPO募资将主要用于三大方向：未来五年持续投入尖端芯片技术研发、构建全球客户服务体系，以及通过战略投资与并购推进“平台+生态系统”战略。值得关注的是，公司于2025年以3.16亿元现金收购芯迈微半导体100%股权，该标的净资产仅3590万元且2024年亏损9032万元，收购溢价超780%的举动引发市场质疑。尽管如此，晶晨半导体表示此次并购将强化其在蜂窝通信领域的技术积累，与现有Wi-Fi业务形成协同效应。
在股东结构方面，Amlogic（Hong Kong）持股18.86%，TCL集团持股4.88%位列第二大A股股东。尽管晶晨股份不直接向TCL销售芯片，但双方通过分销商产生关联交易，2025年交易额达4.37亿元。公司管理层于2025年集体降薪，董事长钟培峰年薪减少126万元至291.32万元，同期公司却实施了2.92亿元的现金分红。这种“降薪分红”的反差操作，成为市场观察公司治理策略的新视角。
