国内IDM激光芯片领域迎来重要融资进展。浙江华辰芯光技术有限公司（以下简称“华辰芯光”）近日宣布完成超亿元级人民币新一轮融资，资金将重点投向多系列量产芯片的可靠性测试能力建设，为高端光芯片的规模化生产提供技术保障。
本轮融资由同创伟业领投，张江垚坤、洪山资本参与跟投，部分老股东选择追加投资，毅成资本则担任财务顾问角色。作为国内少数采用IDM（垂直整合制造）模式的激光芯片企业，华辰芯光自成立便确立“双轮驱动”战略：一方面深耕IDM芯片制造模式，实现从设计到制造的全链条自主可控；另一方面聚焦高可靠大功率单模通信激光芯片的研发，瞄准5G、数据中心等高端应用场景。
公司核心团队具备深厚的国际光电行业背景。联合创始人刘志华拥有超过25年光通信行业经验，曾在全球光电巨头Lumentum（前身为JDSU）担任大中华区高级产品开发经理长达17年，主导过多个关键激光产品的国产化项目，并先后担任江苏天元激光董事长、度亘激光董事兼总裁。另一位联合创始人魏明则兼具学术与产业双重背景，其本科毕业于浙江大学竺可桢学院，博士阶段就读于美国中弗罗里达大学，曾在Lumentum美国FAB部门担任工艺技术总监，主导完成砷化镓与磷化铟晶圆尺寸升级项目，并建成国际首条混合材料激光器生产线，参与研发的激光器产品覆盖50大类、200余小类。
技术层面，华辰芯光通过IDM模式整合设计、制造与测试环节，有效缩短产品开发周期并提升良率。此次融资后，公司将进一步强化可靠性测试平台建设，针对通信、工业激光等场景优化芯片性能，为大规模商业化应用奠定基础。
