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速腾聚创发布新架构芯片:以“整机+芯片+架构”布局,引领激光雷达新未来

2026-04-24来源:快讯编辑:瑞雪

在近期举办的Tech Day活动上,速腾聚创正式推出“创世”(Eocene)数字化架构,并同步发布“凤凰”“孔雀”两款SPAD-SoC芯片。这一系列动作标志着该公司在激光雷达上游核心芯片领域完成关键布局,同时展现出从单一硬件向多元场景三维感知解决方案提供商转型的战略意图。

区别于传统激光雷达企业聚焦整机产品的路径,速腾聚创此次发布的核心在于底层技术架构的突破。通过“创世”架构的搭建,公司实现了从芯片设计到系统集成的垂直整合能力,这种技术范式转变使其能够快速衍生出适配不同场景的芯片产品。据技术团队介绍,该架构已具备支撑2160线激光雷达产品的处理能力,在芯片面积、功耗和性能的平衡上达到行业领先水平。

在技术路线选择上,速腾聚创明确提出激光雷达将经历从“线数竞争”到图像化感知的转型。公司CTO刘乐天指出,当前行业普遍采用的400万像素SPAD芯片尚未达到理想状态,真正的RGBD融合需要等待SPAD像素技术进一步突破。这种谨慎的技术判断体现在产品规划中——凤凰芯片虽已实现400万像素输出,但公司明确表示不会为抢占市场而降低技术标准,而是等待技术成熟后推出更具竞争力的解决方案。

针对具身智能等新兴领域的应用痛点,机器人产品线负责人杨先声揭示了技术突破方向。传统激光雷达主要解决移动感知问题,而新一代产品通过RGBD路线重点攻克操作感知瓶颈。实验数据显示,采用新架构的激光雷达在复杂环境下的抓取精度提升37%,这得益于其抗环境干扰能力和三维建模精度的显著改善。

在制造工艺层面,速腾聚创选择28nm制程引发行业关注。技术团队解释称,该选择是综合考虑计算规模、芯片面积和系统功耗后的最优解。相较于40nm工艺,28nm使芯片面积缩小22%,功耗降低18%,同时支持更复杂的信号处理算法。这种工艺选择背后,是公司过去十年在量产验证中积累的深厚经验——第一代SPAD芯片已实现近50万台的交付规模。

面对索尼、华为等潜在竞争者,速腾聚创构建起“整机+芯片+架构”的三维护城河。CEO邱纯潮强调,单纯芯片研发无法理解整机系统的边界条件,只有通过量产闭环才能沉淀出真正有价值的技术。这种认知已转化为商业优势——基于“创世”架构开发的芯片产品,其研发周期较行业平均水平缩短40%,这得益于架构带来的模块化设计能力。

在行业标准制定方面,速腾聚创展现出开放姿态。车载产品线负责人王潇透露,公司正与多家客户推进点云接口统一工作,预计随着技术路线收敛,标准化进程将加速。这种开放策略延伸至架构层面,邱纯潮表示欢迎行业伙伴基于“创世”架构进行二次开发,认为技术扩散将推动整个激光雷达生态的成熟。

对于成本演进规律,技术团队给出明确判断:数字化激光雷达将遵循类似摩尔定律的发展轨迹。虽然当前新技术成本较高,但随着28nm等先进工艺的规模化应用,预计三年内数字化方案与传统方案的成本差距将缩小至20%以内。这种成本优化能力,加上在机器人、消费电子等领域的布局,使速腾聚创的成长空间不再局限于车载市场。

在技术融合领域,帧率与点云密度的平衡成为新挑战。王潇指出,单纯提升帧率会降低单帧感知质量,真正的解决方案在于提高整体像素能力。这一判断在孔雀芯片的设计中得到体现——该芯片通过架构优化,在保持现有帧率的同时,将单帧点数提升1.8倍,为高动态场景感知提供了新思路。

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