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高通马德嘉MWC2026畅谈6G:融合AI破功耗难题 2029年开启商用新程

2026-03-10来源:快讯编辑:瑞雪

在世界移动通信大会(MWC 2026)期间,高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案与数据中心业务总经理马德嘉(Durga Malladi)面向环球网等媒体系统阐释了6G技术发展路径。他明确提出,高通计划于2029年启动6G商用部署,并围绕功耗优化、终端形态创新、产业协同等关键议题展开深入探讨。此次高通联合近60家产业链伙伴发布"6G发展共识",标志着全球通信产业正式进入6G预研阶段。

针对6G网络能耗问题,马德嘉提出"混合AI"解决方案。通过将AI推理任务分散至终端、边缘节点和数据中心,形成三级计算架构。具体而言,智能手机等终端设备将优先处理本地化AI计算,利用闲置算力降低整体功耗;网络侧部署的风冷AI加速卡可支持千亿参数模型推理,十张卡即可实现万亿参数运算,能耗仅为数据中心方案的1/5。这种分布式架构有效解决了通感一体基站带来的功耗激增问题,该类基站需同时承担通信和环境感知功能,数据交换量较5G提升百倍。

在终端生态重构方面,高通预测6G时代将催生全新设备形态。时隔近20年后,AI眼镜和项链型可穿戴设备将成为代表性产品。前者通过内置蜂窝模块直连6G网络,AI智能体可自主分配终端与网络的任务负载;后者则集成环境感知模块,通过智能耳机实时推送信息。马德嘉强调,智能手机不会退出历史舞台,而是进化为以AI智能体为核心的体验平台,类似字节跳动豆包手机的交互模式将成为主流。终端生态将围绕个人需求构建,实现多设备智能协同。

高通公布了详细的6G研发路线图:2027年完成原型机演示,2028年推出预商用方案,2029年第一季度冻结标准,下半年启动商用系统部署。马德嘉指出,虽然不同运营商因频谱分配差异可能调整部署节奏,但高通力争成为首批商用推动者。针对建设成本担忧,他提出模块化部署策略,运营商可先建设边缘计算节点,根据市场需求逐步扩展,实现投资收益平衡。6G标准将同时服务消费级和企业级市场,广域感知技术主打工业互联网等B端场景,调制解调器创新则聚焦C端用户体验。

在网络架构创新层面,高通提出RAN侧计算资源定制化分配方案。常规通信任务由CPU处理,AI推理任务则交由专用NPU执行,这种异构计算模式较通用GPU方案效率提升40%。公司已全面布局通感一体、智能网络、分布式AI三大技术基石,为不同需求的合作伙伴提供差异化协作路径。马德嘉透露,此次提前三年发布发展共识,旨在为全新领域的广域感知和网络计算技术预留充足试验周期,与5G时代"领航计划"的临期发布形成鲜明对比。

此次MWC期间,高通同步展示了X105调制解调器、RAN自动化平台、Wi-Fi 8等6G相关技术成果。通过构建覆盖芯片、系统、网络的完整解决方案,高通为产业链提供了明确的技术演进方向。马德嘉表示,公司正通过开放协作模式推动6G全球统一标准建立,既允许合作伙伴探索5G-A后续技术路径,又确保关键技术节点保持同步,这种灵活策略将加速6G从技术愿景向商业落地的转化进程。

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