近期，数码圈关于REDMI新机的讨论热度持续攀升，一款被推测为REDMI K90至尊版的机型成为焦点。据知名数码博主@数码闲聊站 透露，一款子系D9500双芯性能机的工程机配置曝光，其外围硬件规格堪称“堆料狂魔”。该机或配备型号为“0815±”的X轴线性马达，搭配联名调音的对称式双扬声器，同时支持3D超声波指纹识别技术，防水防尘等级达到IP68/IP69标准，若爆料属实，其综合体验将直逼旗舰机型。
核心性能方面，该机预计搭载联发科天玑9500处理器，并采用6.8英寸1.5K分辨率直屏，支持165Hz超高刷新率，兼顾细腻显示与流畅操作。散热设计上，博主曾暗示其可能将微型主动散热风扇集成于相机模组内部，这一创新方案在保持IP68级防尘防水能力的同时，有望解决高负载场景下的发热问题。该机或内置8500mAh级别超大容量电池，并支持100W有线快充，续航与充电效率均达到行业顶尖水平。
结合此前爆料，REDMI K90至尊版的发布节奏或有所提前，目前有消息称其可能于5月前后正式亮相。作为K90系列的升级版，该机在屏幕、性能、散热、续航等维度均实现突破，若定价延续REDMI一贯的性价比策略，或将对中高端市场形成强烈冲击。目前，官方尚未公布具体信息，更多细节需等待后续确认。
