苹果公司正酝酿一场通信技术领域的重大变革。据可靠消息,即将于今年秋季亮相的iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max将首次搭载苹果自主研发的C2基带芯片,这一决策意味着高通基带芯片将正式退出iPhone供应链,苹果在通信技术自主化道路上迈出决定性一步。
C2基带芯片的研发工作可追溯至iPhone 16e发布后,作为苹果通信技术集大成之作,该芯片不仅全面兼容毫米波与sub-6GHz网络,更引入了具有划时代意义的NR-NTN技术标准。这项技术突破使iPhone能够在无地面基站信号的环境下,通过直接连接卫星实现互联网访问,标志着智能手机通信方式进入全新维度。
相较于iPhone 14系列仅支持紧急求救的卫星通信功能,C2基带带来的升级堪称革命性。通过利用低轨道卫星网络,每颗卫星都将化身"空中基站",用户在偏远地区不仅能发送求救信息,更能流畅浏览网页、收发邮件,实现与城市环境无异的互联网体验。这项技术将彻底重塑户外探险、灾害救援等场景下的通信方式。
尽管技术突破令人振奋,但这项功能的落地仍面临现实挑战。由于各国无线电管理法规差异及卫星运营商网络覆盖限制,iPhone 18 Pro系列的卫星互联网服务将在初期仅向特定市场开放。综合多方信息判断,美国与加拿大凭借完善的低轨卫星网络布局,极有可能成为首批支持该服务的地区。