在半导体产业持续升级的背景下，某企业通过技术突破与业务拓展，成功构建起"核心材料+终端服务"的协同发展模式。公司自主研发的卷式无掩膜激光直写曝光技术、连续蚀刻工艺等关键技术，已形成覆盖QFN、DFN、SOT、SOP等主流封装类型的完整产品线，相关产品通过集成电路封测领域头部企业认证并实现规模化量产。特别是在高密度封装材料领域，公司突破日韩企业长期垄断的技术壁垒，为国产半导体供应链提供关键原材料支撑。
物联网领域成为公司第二增长极。针对eSIM芯片封装需求，企业创新推出QFN/DFN封装、MP2封装等解决方案，成功进入紫光同芯、中移物联等战略客户供应链体系。财务数据显示，2024年这两项新兴业务合计贡献营收2.42亿元，收入占比从2022年的14.7%跃升至29.84%，成为驱动业绩增长的核心动力。随着高密度封装材料产业化项目进入投产阶段，蚀刻引线框架业务产能将实现指数级扩张。
中邮证券最新研报指出，该企业通过垂直整合战略，在智能卡主业之外培育出双引擎增长模式。基于对半导体国产化进程的深度研判，分析师预测2025-2027年公司营收将分别达9.51亿、11.66亿、14.32亿元，对应归母净利润1.58亿、2.10亿、2.68亿元。考虑到公司在先进封装材料领域的技术领先性及物联网市场的爆发潜力，首次给予"增持"评级，对应目标价区间反映每股收益0.66-1.12元的成长预期。
