联发科近期举办了MDDC 2025天玑开发者大会，以“AI 随芯，应用无界”为核心议题，展示了其在人工智能领域的最新进展。在大会上，联发科隆重推出了“天玑智能体化体验领航计划”，携手阿里云通义千问、传音、面壁智能、摩托罗拉、OPPO、荣耀、vivo、微软、小米等合作伙伴，共同推动智能体AI技术的革新与发展。
联发科董事兼总经理陈冠州强调，AI产业正处于全面加速成长的阶段，智能体AI将成为下一波浪潮的主角。联发科始终走在前沿AI技术与生态系统发展的前列，通过每年20亿台边缘设备，将智能体AI技术转化为大众触手可及的应用体验，助力实现从智能到智慧的飞跃。
大会期间，联发科还发布了天玑开发工具集和天玑AI开发套件2.0。天玑开发工具集是一款专为AI应用与游戏设计的一站式可视化智能开发工具，集成了Neuron Studio和Dimensity Profiler两大工具。Neuron Studio支持跨模型全链路分析和神经网络自动化调优，极大地提升了开发效率。Dimensity Profiler则提供了一站式性能分析工具，助力开发者优化应用性能。
天玑AI开发套件2.0在模型库方面进行了大幅升级，提供了更多适配数量的Gen-AI Model Hub模型库，让开发者能够自由选择全球主流模型。该套件还包含了开源弹性架构，加速了模型的部署过程。天玑AI开发套件2.0率先支持DeepSeek四大关键技术，包括MoE混合专家模型、MTP多Token预测、MLA多头潜在注意力和FP8数据格式推理，这些技术的引入使得Token产生速度提升了两倍，同时节省了50%的内存带宽占用量。
借助天玑AI开发套件2.0和设备端的NPU单元，端侧LoRA模型训练速度得到了显著提升，最高可达50倍以上。这一突破将极大地推动AI技术在边缘设备上的应用和发展，为用户带来更加智能、高效的体验。
