英伟达CEO黄仁勋在近期的一次GTC大会问答环节中，分享了对公司未来处理器性能提升的看法。他透露，依赖全环绕栅极（GAA）晶体管的下一代制程技术有望为公司处理器带来大约20%的性能提升。然而，他也着重强调，英伟达GPU的性能飞跃主要归功于公司内部的架构创新和软件层面的突破。
在谈到未来几代英伟达GPU架构时，黄仁勋提及了预计于2028年推出的费曼架构。他表示，如果英伟达采用基于GAA晶体管的制程技术，将有望实现约20%的性能增长。这一言论是在回应关于英伟达是否可能采用三星代工的问题时作出的，并未明确表明未来选用何种制程节点。
分析师Jarred Walton注意到，黄仁勋在会上似乎有意淡化制程节点更迭的重要性。他指出，随着摩尔定律的放缓，未来全新的制程技术在密度、功耗或能效方面的改进可能仅能达到20%左右。黄仁勋对此表示认同，并进一步阐述了自己的观点。
黄仁勋认为，尽管领先制程技术带来的改进是值得欢迎的，但这已不再是颠覆性的变革。他暗示，随着人工智能系统规模的不断扩大，高效管理海量处理器的能力变得越来越重要，甚至超过了单个处理器的原始性能。数据中心如今更加关注“每瓦性能”，因为“我们正逼近物理学的极限”。
值得注意的是，英伟达在采用尖端制程技术方面一向谨慎。与苹果公司作为台积电所有尖端节点的首发客户不同，英伟达通常更倾向于选用经过验证的成熟工艺。例如，英伟达当前的Ada Lovelace、Hopper以及Blackwell系列GPU就采用了台积电4nm级别工艺的定制版本。
展望未来，英伟达预计将于明年发布的下一代AI GPU（代号“鲁宾”）将采用台积电的3nm级别制程。基于此，外界普遍预期英伟达将在2028年推出的“费曼”GPU上采用基于GAA的制程技术。然而，考虑到英伟达近年来不采用或至少多年未采用第一代新工艺的策略，预计“费曼”GPU更可能采用台积电N2的增强版N2P或A16工艺。
台积电对其首个GAA工艺节点N2的预期是，相较于其第二代3nm级工艺N3E，性能提升幅度在10%至15%之间。相比之下，黄仁勋对GAA带来的20%提升预期显得更为乐观。不过，如果英伟达在2028年的产品上选择采用N2P或A16工艺，那么其“费曼”GPU相比采用N3P工艺的“鲁宾”GPU获得20%的性能增益是合理的。
黄仁勋还强调，英伟达已不再仅仅是一家半导体公司。他将英伟达描述为一家大型人工智能基础设施提供商，同时也是算法开发的领导者，在计算机图形学、机器人技术以及计算光刻等领域具有显著优势。
尽管英伟达的业务重心已逐渐转向AI服务器、服务器机架乃至集群，但黄仁勋认为，英伟达并不与其客户直接竞争。他表示，英伟达提供的是基础技术，而非为最终用户构建实际的解决方案。
