近日，美国商务部公布了一项重大计划，旨在通过资金支持推动半导体产业的创新发展。据悉，该部门正与半导体研究公司——制造联盟公司SRC进行协商，拟向其位于北卡罗来纳州达勒姆的SMART USA研究所项目注入2.85亿美元资金。
SMART USA研究所的整体投资规模高达10亿美元，致力于运用数字孪生技术全面提升美国半导体产业的设计、制造、先进封装、组装及测试流程。数字孪生，即物理对象在数字空间的虚拟映射，为半导体制造行业带来了革命性的改变。
通过数字孪生技术，研究人员能够以数字化方式设计、开发和测试各项流程，进而将其应用于实际操作中。这一技术不仅极大地提升了芯片设计的效率，还通过结合AI等新兴技术，优化了芯片设计，降低了生产成本。数字孪生技术还能提供实时反馈，增强基于位置的学习，并扩大劳动力机会，让技术人员在不进入工厂的情况下就能熟悉生产流程。
SMART USA研究所的目标十分明确：加速先进半导体技术的开发和应用，缩短技术从实验室到工厂的时间；通过数字孪生技术，实施高效的设计和验证方法，进一步减少芯片生产的时间和成本；同时，为下一代半导体工人提供培训机会，让他们在不接触实际工厂环境的情况下，就能深入了解生产流程。
该研究所还设定了雄心勃勃的五年目标：将美国芯片的开发和制造成本降低35%以上，将半导体制造、先进封装、组装和测试的开发周期缩短30%。SMART USA研究所还将展示数字孪生技术在半导体行业减排方面的独特作用，为行业的可持续发展贡献力量。
