【发现者网】12月19日消息，随着科技的迅猛发展，半导体已经成为涵盖消费品、汽车以及工业互联网等领域不可或缺的核心组成部分。据了解，研究机构CB Insights在其最新统计中显示，2023年第三季度(7月-9月)半导体相关初创企业的融资规模达到了自2022年以来的最高水平，而其中60%的资金来自中国大陆企业，而美国则占18%。
了解到，自2022年起，中国大陆、美国和欧洲均计划投资数百亿美元于半导体领域。这一背后的推动力在于，从消费品到汽车再到工业互联网领域，半导体都扮演着不可或缺的关键角色。此外，搭载半导体设备的数量也在不断增加，促使各国家和地区纷纷寻求半导体产业链的自给自足。
最新统计数据显示，2023年第三季度，非上市半导体公司成功募集股本金额高达52亿美元，环比增长幅度达到68%。这一数字创下了自2021年第四季度78亿美元以来的最高水平，远远超过其他初创企业融资总额的增长幅度11%。
据发现者网了解，截至2023年11月30日，全球市值最高的半导体公司多集中在美国。英伟达以1.16万亿美元的市值遥遥领先，台积电市值位居第二，为4680亿美元，紧随其后的是博通、三星、ASML、AMD、英特尔、德州仪器、高通以及应用材料。同时，机构公布了前十大非上市半导体公司融资排行，其中上海积塔半导体有限公司以18.61亿美元(约合135亿元人民币)的规模高居榜首。
