【发现者网】11月29日消息，根据路透社报道，日本财团 Rapidus 为了掌控 2nm 工艺制程，计划与台积电等业界领军企业展开竞争，并策划全球性的“招兵买马”计划，旨在吸引全球半导体领域的优秀人才，以振兴日本的芯片产业。
Rapidus计划于2027年在日本本土启动大规模生产2纳米芯片。在积极与IBM和Imec展开合作的同时，该公司紧密制定人才发展战略，一方面在国内招揽业界经验丰富的专业人士，另一方面则在国际范围内寻找卓越的专业人才。
Rapidus的负责人，74岁的东哲郎(Tetsuro Higashi)，表示人才的招募将不仅限于日本本土，而是将扩展至全球，积极吸引与该领域相关的顶尖人才。
据发现者网了解，截至本月，Rapidus已经拥有约250名员工，其中一部分正在纽约州北部进行实习，该地是IBM半导体实验室的所在地。
目前，全球芯片领域的龙头企业台积电和三星已经实现了3纳米芯片的量产能力，并计划在2025年实现2纳米工艺的大规模生产。相比之下，日本最新的半导体生产线仍然停留在40纳米级别。
在全球范围内，作为3纳米之后的下一个先进工艺节点，各国都在积极布局。
据发现者网了解，此前曾有报道称，日本芯片制造商Rapidus和东京大学将与法国半导体研究机构Leti展开合作，共同致力于新一代半导体设计基础技术的研发，其中包括电路线宽为1纳米级别的设计。
双方计划从明年开始展开人员交流和技术共享。法国研究机构Leti将为该合作贡献其在芯片元件领域的专业技术，以共同打造能够供应1纳米产品的基础设施。
双方的共同目标是确立设计开发线宽为1.4纳米至1纳米的半导体所需的基础技术。制造1纳米产品需要与传统晶体管结构有所不同的技术，而Leti在这一领域的关键技术，如成膜等方面拥有雄厚的实力。
