【发现者网】11月14日消息，SK海力士副会长兼联席CEO朴正浩日前透露，公司今年高带宽内存(HBM)的出货量已达50万颗，而预计到2030年，这一数字将飙升至每年1亿颗。
这一消息是在昨日下午京畿道光州东谷CC共享增长理事会高尔夫锦标赛结束后，朴正浩在致辞中披露的。共享增长理事会是SK海力士的供应商团体，此次高尔夫球赛由SK海力士采购部门组织发起，超过100名供应商代表参与了比赛。
朴正浩在发表讲话时分享了HBM的经营业绩和未来展望。他表示：“由于设备投资减少，整体上可能会面临一些困难，但我们将共同克服。”同时，他强调了公司计划于2027年按计划在龙仁集群工厂开始半导体生产。
在上月底的第三季度财报电话会议上，SK海力士表示计划在今年基础上增加明年的设施投资。然而，公司指出由于需求尚未完全恢复，投资扩张的幅度将受到限制，重心将集中在HBM上。
SK海力士表示，对于下一代HBM3E上1b制程DRAM的生产和堆叠的硅直通电压电极(TSV)相关投资被视为至关重要。
尽管市场对SK海力士第四季度盈利的复苏持乐观态度，分析师们认为，由于HBM等高端内存销售强劲，扭亏为盈的速度可能快于预期。然而，朴正浩也提醒不应过于乐观对待经济复苏和投资扩张，他认为“明年美国经济恶化的可能性很大。”
