华海清科交付业内首个12英寸超精密晶圆减薄机

【发现科技】5月22日消息，华海清科近日宣布，他们的新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台已开始交付至一家领先的集成电路企业。

华海清科的12英寸超精密晶圆减薄机是首个实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化有机整合的设备。Versatile-GP300量产机台能稳定地实现12英寸晶圆片内磨削总厚度变化小于1微米，并保持减薄工艺全过程的稳定可控性。该机台配备了CMP多区压力智能控制系统，突破了传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控性。

据发现科技了解，华海清科是一家总部位于天津市的半导体设备制造企业。这次量产的晶圆加工设备能够满足集成电路和先进封装等制造工艺中对晶圆减薄的需求，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。