马斯克又有大动作，这一次他将目光投向了芯片制造领域。SpaceX与特斯拉联合宣布，一座名为Terafab的超级芯片厂将落户美国得克萨斯州格赖姆斯县。首期投资高达168亿美元，若未来所有分期项目全部落地，总投资额可能飙升至1190亿美元，约合人民币8029亿元。马斯克在社交平台X上自信宣称，这将成为“地球上规模最大、价值最高的单体建筑”。
Terafab的规划堪称宏大。其制造空间超过1亿平方英尺，约合930万平方米，相当于把逻辑芯片制造、存储芯片生产、先进封装以及测试等环节全部整合在一个厂区内。产能目标更是惊人，最终要实现年产“1太瓦算力”，1太瓦等于1000吉瓦。马斯克透露，这些算力大约25%将用于特斯拉的Optimus机器人，约75%则供应给AI航天器。
在技术路线方面，SpaceX今年早些时候与英特尔达成合作，Terafab芯片将采用英特尔的14A制程工艺。不过，财联社指出，目前工厂确切的制程节点尚未完全明确，毕竟14A制程尚未完全成熟，后续建设过程中可能还会根据实际情况进行调整。
马斯克为何执意要自己建造芯片厂？原因很简单，他等不及了。特斯拉的Optimus机器人、Cybercab无人车，以及SpaceX的太空数据中心，这些项目对AI算力的需求极为庞大。马斯克判断，现有的全球芯片供应链根本无法满足这些需求。台积电、三星等芯片制造巨头的先进产能，早已被苹果、英伟达等高毛利客户预订一空，排期甚至延伸到了2028年以后。更为关键的是，太空用抗辐射芯片、机器人端侧推理芯片等都属于高度定制化的产品，如果找外部代工厂生产，不仅开模成本高昂，沟通效率也十分低下。马斯克曾强硬表示：“要么我们建设Terafab，要么我们就没有芯片。”由此可见，Terafab并非要与台积电、英伟达在训练端芯片市场正面竞争，训练端芯片该采购英伟达的依然会采购，Terafab主要是为了弥补定制化推理芯片以及特殊场景芯片的供应短板，相当于打造自己的“芯片自留地”。
从投资角度来看，Terafab项目虽然前景广阔，但也面临诸多挑战。晶圆厂从破土动工到实现良率爬坡，参考台积电和英特尔的经验，通常需要3 - 5年时间。这意味着，近期全球芯片供应格局不会因Terafab的出现而发生改变，它更多是影响远期的市场预期。
对于投资者而言，可以关注三条投资主线。首先是资金流向，晶圆厂的资本开支中，设备采购占比高达七到八成，这是最快能够看到收益的环节。一旦Terafab开工建设，洁净室工程、高纯系统、刻蚀/沉积/清洗设备、检测设备等相关领域的供应商将率先获得订单。其次是英特尔，14A制程若能借助Terafab实现大规模量产验证，对于英特尔的代工业务将是极具说服力的背书，这也是此次公告中容易被忽视的重要信息。最后是投资节奏，首期168亿美元的投资并不意味着1190亿会立刻投入。1190亿是十期扩建的远景上限，根据县里的税收减免协议，硬性门槛是在2030年前投资50亿美元。因此，短期需关注开工和设备搬入节奏，中期要看英特尔14A制程的导入进度，长期则要观察1太瓦算力能否真正落地。
当然，Terafab项目也存在不少风险点。例如，阿斯麦光刻机的供货能否得到保障，14A制程的良率能否按时提升，太空算力的总成本是否真的比地面计算更便宜。这些问题中的任何一个得不到妥善解决，Terafab都可能从“超级工厂”沦为“超级工地”。
马斯克此次是亲自下场造芯片，画饼阶段已经结束，接下来将进入真金白银的资本开支周期。这对于全球半导体设备、材料、封测产业链来说，无疑是中期利好消息。但对于普通投资者而言，不能仅仅看到“8000亿”这样庞大的数字就盲目跟风，分期落地的特点决定了投资节奏比投资方向更为重要。
