英伟达正式公布了其下一代GPU架构Rubin的详细信息，这款基于台积电3nm（N3P）工艺制造的芯片在性能和能效方面实现了重大突破。Rubin GPU通过双Die封装设计，集成多达3360亿个晶体管，较前代Blackwell GB300芯片增加62%，同时将智能体AI工作负载的单位能耗吞吐量提升至10倍。
架构设计上，Rubin采用双Die封装方案，每个Die集成4个图形处理集群（GPC），通过NVIDIA高带宽接口（NV-HBI）实现统一管理。全芯片共包含8个GPC，其中4个配备30个流式多处理器（SM），另4个配备26个SM，总计224个SM和896个Tensor Cores。每个Die还配置了两组去中心化L2缓存、Gigathread引擎、4个HBM通道（单通道4096位）及NVLink接口，形成高效计算单元。
在互联性能方面，Rubin支持多层级带宽配置：NVLink 6提供3600 GB/s的GPU间互联带宽，NVLink-C2C接口实现1800 GB/s的CPU至GPU通信带宽，PCIe Gen6 x16通道则提供256 GB/s的主机连接能力。这种设计使芯片在复杂计算场景中具备更强的数据吞吐能力。
内存系统是Rubin的核心升级点之一。该架构搭载8个12层堆叠的HBM4内存模块，总容量达288GB，单堆栈容量36GB，峰值带宽提升至22 TB/s，较Blackwell的8 TB/s提升1.8倍。这种配置不仅支持更大规模的模型训练，还能在生成式AI的逐令牌处理阶段保持模型权重与KV状态的高速传输，显著提升推理效率。
性能跃升得益于三大架构创新：增强型张量核心支持扩展精度计算，第三代Transformer引擎优化了注意力机制处理，全新HBM4内存子系统则突破了数据传输瓶颈。这些改进使Rubin在处理智能体AI等复杂任务时，既能保持低功耗运行，又能实现指数级性能提升，为大规模AI部署提供了硬件基础。
