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长鑫科技IPO上会倒计时!半导体设备板块逆势走强,三重逻辑驱动行情

2026-05-21来源:快讯编辑:瑞雪

近期半导体设备板块表现强劲,中微公司、拓荆科技、北方华创等龙头企业股价显著上涨,区间涨幅分别达到20.89%、23.27%和12.91%。这一走势与同期上证指数的平淡表现形成鲜明对比,市场普遍认为,推动设备股逆势走强的核心因素,是即将到来的长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO上会事件。

根据上交所5月20日发布的公告,上市审核委员会将于2026年第27次会议审议长鑫科技的首发申请。招股说明书显示,该公司计划募资295亿元,用于存储器晶圆制造量产线技术升级、DRAM技术升级及前瞻技术研发,项目总投资规模达345亿元。值得关注的是,长鑫科技今年一季度业绩表现亮眼,营业收入同比增长719.13%至508亿元,净利润由去年同期的亏损15.59亿元转为盈利247.62亿元。按2025年第四季度DRAM销售额计算,其全球市场份额已提升至7.67%,位居全球第四。

存储芯片行业正迎来AI驱动的"超级周期"。Omdia数据显示,2025年全球DRAM市场规模约1505亿美元,占存储市场65%份额。受AI训练、推理及高性能计算需求爆发影响,预计2030年市场规模将激增至5710亿美元,2025-2030年复合增长率达30.56%。这一趋势直接带动半导体设备市场扩容,SEMI预测2026年全球设备销售额将达1330亿美元,2029年有望突破1700亿美元。国内市场表现尤为突出,2025年中国大陆设备销售额占全球比重达37%,连续五年位居全球第一。

国产替代进程为设备企业提供双重增长动力。中信建投测算显示,国内设备国产化率已从2018年的4.91%提升至2024年的18.02%,但光刻、量检测、涂胶显影等核心环节国产化率仍低于25%。在2025年全球最大设备市场的背景下,需求增长与份额提升形成共振效应。具体到产业链环节,刻蚀、薄膜沉积、平台化设备成为近期市场焦点:中微公司作为刻蚀设备龙头,其CCP和ICP设备已覆盖95%以上应用场景;拓荆科技在PECVD领域实现逻辑芯片100%工艺覆盖,NAND工艺覆盖率超80%;北方华创产品工艺覆盖度超60%,在刻蚀、薄膜沉积、清洗等环节均有深度布局。

技术迭代带来设备价值量持续提升。3D NAND向400层以上堆叠、DRAM制程微缩的趋势下,高深宽比刻蚀需求呈指数级增长,泛林半导体测算显示该环节市场有望增长1.7倍。薄膜沉积设备市场同样受益,据测算相关市场有望增长1.8倍。这种技术驱动的市场扩张,在测试设备、CMP设备、量检测设备等领域均有体现:长川科技2025年第三季度业绩表现亮眼,华海清科技术水平达国际主流,中科飞测在低国产化率环节具备替代弹性。

材料端企业同样值得关注。沪硅产业、南大光电、江丰电子、安集科技分别在硅片、光刻胶、靶材、抛光液等关键环节占据重要地位。这些企业与设备龙头共同构成国产存储产业链上游的核心矩阵。从投资角度看,半导体设备ETF易方达(159558)及其联接基金(021893/021894)提供了一揽子解决方案,该产品跟踪中证半导体材料设备主题指数,前十大重仓股涵盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备龙头,以及沪硅产业、中科飞测等材料标的,设备+材料属性纯度较高。不过需要提醒的是,该板块波动性较大,投资者需根据自身风险承受能力做好仓位管理。

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