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马斯克宣布TERAFAB项目:年超1太瓦算力,助力“星际文明”愿景落地

2026-03-22来源:快讯编辑:瑞雪

特斯拉CEO马斯克在社交平台宣布,SpaceX与特斯拉将联合推出TERAFAB项目,计划通过建设全球最大规模的芯片制造工厂,实现年算力产出突破1太瓦的目标。这一项目不仅整合逻辑芯片、存储芯片及先进封装技术,更将80%的算力定向服务于太空探索,剩余20%用于地面应用场景,标志着马斯克"星际文明"战略进入实质性落地阶段。

根据披露的技术路线图,TERAFAB项目将构建分布式星际算力网络,核心包括三大支柱:太空太阳能计划需每年发射巨量设备至近地轨道,依赖算力支持设备运行与数据传输;轨道AI数据中心将利用太空真空环境实现零能耗散热,形成覆盖太阳系的计算节点;星链与AI卫星系统则通过智能通信网络,为深空探测提供实时感知与决策支持。特斯拉强调,这些场景对算力的需求已呈指数级增长,现有芯片产能完全无法满足未来十年规划。

为支撑该计划,特斯拉正联合SpaceX与xAI打造年产能1太瓦的超级芯片工厂,其规模相当于当前全球主要芯片厂商产能总和的三倍。工厂设计突破传统制造模式,将逻辑芯片生产、存储芯片制造与3D封装工艺集成于同一流水线,通过自动化系统实现全流程无人化操作。更引人注目的是,特斯拉计划部署数百万台Optimus机器人参与建设,这些机器人不仅需要消耗100-200吉瓦的芯片,还将承担太空设备的地面组装任务。

太阳能领域的技术突破成为项目关键。特斯拉披露,为每年向太空输送1亿吨太阳能捕获设备,需开发具备数百万吨级轨道运输能力的发射系统,同时研发太阳能供电的AI卫星群。这些卫星将搭载太瓦级芯片,形成覆盖地球同步轨道的能量采集网络。据测算,仅维持该系统运行就需要当前全球芯片产能的1.5倍,而到2030年这个缺口将扩大至3倍以上。

行业分析师指出,TERAFAB项目实质是构建"太空-地面"双循环算力体系,其技术难度远超传统芯片制造。特斯拉需同时突破超大规模封装技术、太空级芯片可靠性验证、机器人集群协同作业等十余项关键技术。马斯克在直播中坦言:"这不仅是芯片产能的竞赛,更是人类文明形态的转型。当我们把数据中心搬到太空,就打开了通往星际时代的大门。"

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