美国特斯拉公司首席执行官埃隆·马斯克近日宣布，公司将于七天内正式启动人工智能芯片制造项目“Terafab”。这一新工厂将参照特斯拉超级工厂模式建设，但整体规模将远超现有设施，旨在满足自动驾驶系统对高性能芯片的爆发式需求。
据内部人士透露，特斯拉正在研发的第五代AI芯片（AI5）已进入关键阶段。马斯克在2025年度股东大会上坦言，现有供应商的产能即便达到理论上限，仍无法满足特斯拉自动驾驶系统的算力需求。“我们测算过所有可能方案，最终结论是必须自建芯片工厂。”他强调，“Terafab将像超级工厂那样采用垂直整合模式，但生产规模和工艺复杂度会提升数个量级。”
关于合作伙伴选择，马斯克曾公开表示与英特尔存在合作可能性。“我们尚未签署任何协议，但与英特尔的接触很有价值。”这位科技企业家在回答投资者提问时透露，芯片制造需要突破传统代工模式，特斯拉可能采用“自建+合作”的混合策略。行业分析师指出，此举若成行将重塑全球半导体产业格局，特斯拉有望成为首个同时掌控汽车制造与核心芯片生产的车企。
目前特斯拉自动驾驶系统高度依赖定制化AI芯片，其第四代产品已实现每秒144万亿次运算能力。但马斯克警告称，随着全自动驾驶（FSD）功能向城市道路扩展，现有芯片架构将面临算力瓶颈。新成立的Terafab项目被视为突破这一瓶颈的关键，该工厂预计将采用3纳米以下制程工艺，并整合先进封装技术以提升芯片集成度。
