盛美上海近日发布的2025年度财务报告显示，公司全年实现营业收入67.86亿元，同比增长20.80%；归属于母公司股东的净利润达13.96亿元，同比增长21.05%。这一成绩的取得，主要得益于中国大陆半导体市场需求的强劲增长，以及公司在技术差异化领域的持续突破。报告期内，公司主营业务毛利率维持在47.48%的行业领先水平，其中半导体清洗设备、电镀设备等核心产品的市场表现尤为突出。
在产品应用领域，半导体清洗设备以45.06亿元的收入占据公司营收的近70%，同比增长11.06%。电镀设备及其他半导体设备（包括立式炉管、无应力抛铜等）表现亮眼，收入达16.61亿元，同比增长46.05%。先进封装湿法设备收入3.37亿元，同比增长37.04%。值得一提的是，电镀设备在全球市场的占有率已提升至8.2%，排名第三；清洗设备市场占有率达8.0%，位居全球第四，核心产品的市场地位进一步巩固。
盛美上海的技术差异化优势是其业绩增长的关键驱动力。公司自主研发的SAPS兆声波清洗技术通过精确控制兆声波与晶圆的相对运动，解决了传统清洗过程中因晶圆翘曲导致的均匀性问题；TEBO兆声波清洗技术则通过精准控制气泡振荡，实现了28nm及以下图形晶圆的无损伤清洗，适用于FinFET、3DNAND等先进工艺。2025年，SAPS技术在客户端高端工艺验证中取得突破，TEBO技术在18-19nm DRAM工艺评估中表现优异，高温SPM设备的颗粒控制水平达到全球领先。
电镀设备领域，公司的多阳极局部电镀技术采用新型电流控制方法，可在超薄籽晶层上实现无空穴填充，适用于28nm及以下技术节点的铜互连工艺。三维堆叠电镀设备针对高深宽比（＞10:1）铜应用，提供高性能无孔洞镀铜功能，帮助客户降低成本并节省设备空间。新型化合物半导体电镀设备在深孔镀金工艺中表现突出，台阶覆盖率优于竞争对手，已实现量产并完成去镀金技术模块销售。ECP先进封装电镀设备可实现2μm超细RDL线电镀，覆盖铜、镍、锡等多种金属层，自主开发的橡胶环密封专利技术提升了密封效果，在先进封装领域形成批量销售。
2025年，公司在新产品开发方面取得重大进展。前道涂胶显影UltraLithTM Track设备采用垂直交叉式架构，支持主流光刻机接口，首台高产能KrF工艺设备已于9月交付中国头部逻辑晶圆制造厂。等离子体增强化学气相沉积PECVD设备配置自主知识产权的腔体和卡盘设计，在多工艺成膜上实现突破，已在临港测试研发线上完成demo测试。立式炉管设备中的LPCVD、氧化炉等已进入多个中国集成电路制造厂并实现量产，原子层沉积炉管正在客户端调试优化。这些新产品的推出将进一步扩大公司的可服务市场规模，为未来增长奠定基础。
在生产运营方面，公司2025年设备产量同比增长，生产效率持续提升，准时交付率保持较高水平。临港研发验证线的启用加速了设备内部迭代验证速度，有效缩短了客户端验证时间。公司管理层表示，将继续优化产能布局，提升交付能力，以满足市场需求。毛利率方面，尽管受产品结构变化影响，2025年主营业务毛利率较上年减少0.66个百分点，但高毛利率的电镀设备等产品占比提升，部分抵消了清洗设备毛利率的下降，整体盈利能力保持稳定。
根据2025年的业绩表现，公司预计2026年将继续受益于半导体行业的增长，尤其是中国大陆市场的需求。为此，公司将加大研发投入，推动高端半导体设备的迭代研发，包括清洗设备、电镀设备、涂胶显影设备等，提升产品性能和市场竞争力。同时，公司将加快临港研发和工艺测试平台建设，完善研发测试环节的产业布局，为产品从研发到定型提供更完善的测试配套服务。在长期发展战略上，公司将继续坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的方向，巩固国内市场地位，积极拓展国际市场，提升全球市场份额。公司还将加强供应链管理，优化供应商结构，推进关键零部件的国产化替代，增强供应链韧性，为长期发展提供保障。
