近日，日本半导体材料企业Resonac对外宣布，自3月1日起，将全面上调铜箔基板（CCL）和黏合胶片等印刷电路板（PCB）相关材料的价格，涨幅预计超过30%。这一消息引发市场对相关产业链的高度关注，国内PET铜箔板块随之出现明显异动。
2月25日，A股市场PET铜箔概念股集体走强。东材科技午后封涨停板，诺德股份早盘即涨停，阿石创、德福科技、中一科技、双星新材、三孚新科等企业股价均呈现跟涨态势。市场分析认为，此次板块异动与海外原材料涨价及国内高端铜箔需求增长形成双重驱动。
长江证券最新研报指出，随着AI服务器对高频高速材料需求的激增，超高阶HVLP-4铜箔正成为行业关键材料。该机构测算显示，2026至2028年间，HVLP-4铜箔的供需缺口将分别达到24%、40%和36%，呈现持续扩大趋势。新一代AI产品商业化进程加速，有望推动该材料进入全面替代阶段。
业内人士分析，PCB材料涨价将直接传导至下游应用领域，而HVLP-4铜箔的技术壁垒较高，国内具备量产能力的企业有望在行业变革中占据先机。当前，多家上市公司正加快相关产线布局，以应对即将到来的需求爆发期。
