半导体行业在近年来持续吸引全球目光，2025年这一领域更是热度空前。从“寒王”市值大幅上扬，到存储产品价格全线攀升，再到年末摩尔线程、沐曦股份成功上市并创造新股盈利新纪录，半导体板块无疑成为资本市场的焦点。展望2026年，行业将迎来新的发展阶段，存储、人工智能（AI）和国产化三大趋势将成为主导力量，推动产业格局进一步演变。
存储市场在2025年已展现出强劲的上涨势头，供需失衡成为价格飙升的核心驱动力。行业龙头企业的报价屡创新高，引发市场广泛关注。据多家存储产业链厂商预测，这种短缺局面将持续至2026年。美光科技首席商务官苏米特·萨达纳指出，产品供应与客户需求的差距短期内难以弥合。TrendForce的数据显示，存储产业资本开支将继续增长，DRAM领域预计从537亿美元增至613亿美元，增幅达14%；NAND领域则从211亿美元增至222亿美元，增幅为5%。然而，资本开支的增加对2026年产能的提升作用有限，中银证券因此预计，存储价格上涨趋势将贯穿全年。面对全球龙头企业的技术竞争，中国国产存储厂商正积极研发4F2+CBA技术架构，以期在供应链中占据更有利位置。
存储涨价潮对全球终端产品制造商构成了严峻挑战。手机和PC供应商纷纷采取应对措施，包括提高产品价格、降低规格配置或推迟升级计划。联想、惠普、戴尔等PC厂商已重新评估2026年产品规划。联想已通知客户，服务器和电脑报价将于2026年1月1日到期，新报价将大幅上调；戴尔正考虑对服务器和PC产品提价，涨幅预计在15%至20%之间；惠普CEO则表示，2026年下半年可能面临特别艰难的局面，必要时将上调价格。值得一提的是，中国DRAM龙头企业长鑫科技于12月30日晚间申报科创板IPO获受理，拟募资295亿元。招股书显示，该公司2025年第四季度利润超预期。东吴证券分析认为，长鑫科技重点研发的CBA技术有望推动后续持续扩产，缩小与三星、海力士等国际巨头的代际差距，其产业链公司将充分受益。
AI领域在2025年继续保持高速增长，全球算力产业链受益匪浅。尽管市场曾对AI泡沫产生疑虑，但多方机构对2026年仍持乐观态度。TrendForce预计，受CSP、主权云等算力需求扩张以及AI推理应用蓬勃发展的推动，2026年全球八大云厂商资本支出将增长40%，达到6000亿美元，AI服务器出货量将增长20.9%。产业重点正从训练向推理转移，大模型在架构上的创新推动了多模态理解、推理及AI应用的持续进步，带动ASIC芯片热度上升。国海证券预测，2026年数据中心ASIC芯片出货量有望超过800万颗，2027年突破1000万颗，未来可能与同期GPU出货量相近。ASIC市场的崛起已体现在相关企业的订单增长上。例如，芯原股份在2025年第四季度新签订单金额达24.94亿元，同比大幅增长129.94%，环比增长56.54%，其中大部分为一站式芯片定制业务订单。
AI终端市场在2026年同样备受期待。券商分析认为，这一年将成为AI终端创新元年，meta、苹果、谷歌、OpenAI等科技巨头将推出新一代终端产品。AI终端形态将以眼镜为代表，同时涵盖AI pin、摄像头耳机等新形式。随着模型迭代和新终端应用场景的开发加速，下一代爆款终端有望在大厂的创新周期中诞生。端云混合模式将为AI场景赋能，端侧SoC将持续受益于AI创新浪潮。东吴证券预计，国产算力芯片龙头将在2026年进入业绩兑现期，国产GPU将受益于先进制程扩产带来的产能释放。AI ASIC服务商在供应链中的关键角色也将进一步凸显。
